1808B271J202CT 是一种表面贴装陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)系列。它具有高可靠性、低等效串联电阻(ESR)和优异的频率特性,适用于各种高频滤波、耦合和去耦应用。该型号符合 RoHS 标准,并具备出色的温度稳定性和抗振动性能。
封装:1808
容量:27pF
额定电压:200V
容差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:C0G/NP0
外形尺寸:1.8mm x 0.8mm
端头材料:锡铅合金
1808B271J202CT 的主要特点是其采用了 C0G(NP0)介质材料,这使得电容器在宽温度范围内保持极高的稳定性,容量漂移非常小。
此外,该器件设计紧凑,适合高密度组装应用,同时提供较低的寄生参数,如低 ESR 和 ESL,确保在高频条件下表现出色。
由于其高耐压能力(200V),它非常适合用在需要高压操作环境中的电路中。
该型号还支持自动化装配工艺,例如回流焊和波峰焊,从而简化了生产流程并提高了效率。
1808B271J202CT 广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制和汽车电子领域。典型的应用包括:
1. 高频振荡器和滤波器中的信号耦合与解耦。
2. 射频(RF)电路中的匹配网络和阻抗调整。
3. 数字电路电源输入端的去耦电容。
4. 音频设备中的旁路电容。
5. 脉冲电路中的充放电元件。
6. 精密模拟电路中的参考电压稳定组件。
1808B271K202CT
1808B271J201CT
CC0805C27P0G
Kemet C0805C270J5GAC