1808B222M202CT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列,具有较高的稳定性和可靠性。该型号适用于多种电子设备中,主要用于滤波、耦合和旁路等场景。1808 表示其封装尺寸为 EIA 编码的 1808(4.5mm x 3.2mm),适合在较高电流需求的应用环境中使用。
此型号的电容器采用表面贴装技术 (SMT),使其易于集成到现代化印刷电路板 (PCB) 中,并具备良好的耐热性和抗机械振动性能。X7R 材料确保了电容值在温度变化、电压波动以及使用寿命期间保持相对稳定。
电容值:2.2μF
额定电压:20V
封装尺寸:1808 (EIA)
公差:±20%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
ESR:具体值需查阅数据手册
DF损耗:具体值需查阅数据手册
1808B222M202CT 的主要特点是其高稳定性与可靠性。X7R 介质材料提供了出色的温度系数,在 -55°C 到 +125°C 范围内,电容值的变化率不超过 ±15%,这使得它非常适合需要良好温度特性的应用环境。
此外,该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而减少高频信号下的能量损失。同时,2.2μF 的较大电容值使其能够有效过滤低频噪声或用作电源退耦电容。
1808 封装还提供了较大的端子面积,增强了焊点的牢固性并提高了散热性能,使其更适合高功率密度设计。
1808B222M202CT 常用于消费类电子产品、工业控制设备、通信模块以及其他需要高性能电容器的领域。典型应用场景包括:
1. 滤波:在开关电源输出端或 DC/DC 转换器中用作平滑滤波电容。
2. 耦合:音频放大器中信号级间的耦合。
3. 旁路:为数字 IC 或模拟电路提供稳定的电源输入,消除高频干扰。
4. 能量存储:短时间内的能量缓冲,例如电机启动时的瞬态电流支持。
5. 射频电路:用作匹配网络中的元件,帮助实现阻抗匹配。
1808B222M200CT
1808B222K202CT
C1808X7R2A225M200AC