1808B182J102CT是一种表面贴装的多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R温度特性系列。该型号适用于需要高稳定性和高可靠性的电子电路设计,广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。其小尺寸和出色的电气性能使得它成为现代电子产品中的理想选择。
该元件采用1808封装(约为1.8mm x 0.8mm),具有较高的容值精度和低ESR特性,能够满足高频应用需求。
电容量:0.1μF
额定电压:50V
容差:±10%
温度特性:X7R (-55℃ ~ +125℃)
封装类型:1808
工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
直流偏压特性:良好
绝缘电阻:高
1808B182J102CT采用了先进的多层陶瓷技术制造,具备以下显著特点:
1. 温度稳定性好:在宽温度范围内,其电容量变化率不超过±15%,非常适合对温度敏感的应用。
2. 小型化设计:1808封装使其适合用于空间受限的PCB设计。
3. 高可靠性:经过严格的筛选和测试,确保长时间使用的稳定性。
4. 低ESL和ESR:有助于提高高频下的性能表现。
5. 耐焊性佳:可承受标准的回流焊接工艺而不影响性能。
这种电容器适合于各种消费类电子、工业设备以及通信产品中,具体应用场景包括:
1. 电源电路中的滤波和去耦功能。
2. 音频和射频电路中的信号耦合与旁路。
3. 开关电源输出端的平滑处理。
4. 数据传输线路中的噪声抑制。
5. 微控制器和其他数字IC周围的电源退耦网络。
由于其优良的温度特性和高稳定性,也可用作精密模拟电路中的关键组件。
1808B182K102CT
1808C182J102KA
1808B182J102CA