封装尺寸：1808 (EIA)
　　电容值：100nF (104)
　　电容公差：±10%
　　额定电压：500VDC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15% 变化
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　电极材料：Ni/Sn（镍/锡）
　　产品系列：Vishay BC
　　合规信息：符合RoHS、无卤素
　　电容温度系数：C0G/X7R类（X7R）
　　直流耐压：500VDC
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 500s（取较小值）
　　介质强度：1.5倍额定电压，10秒不击穿

1808B104K500NT所采用的X7R介电材料是一种钙钛矿结构的陶瓷配方，主要成分为钡钛酸盐掺杂稀土元素，能够在宽温度范围内保持相对稳定的电容性能。在-55°C到+125°C的整个工作温度区间内，其电容值的变化被控制在±15%以内，这使得它非常适合用于对温度稳定性有一定要求但不需要使用更高成本C0G/NP0类电容器的应用场景。与Z5U或Y5V等低稳定性介质相比，X7R在寿命老化、电压依赖性和频率响应方面表现更优。该材料的老化速率通常为每十年小于2.5%，远低于其他高介电常数材料，从而保障了长期使用的可靠性。
　　该电容器具备优异的机械和热稳定性。其1808封装尺寸提供了比小型封装（如0603或0805）更大的结构强度，降低了因PCB弯曲或热应力引起的开裂风险。内部叠层结构经过优化设计，有效减少了微裂纹产生的可能性，尤其适用于存在振动或温度循环的工业和汽车电子环境。此外，该器件通过AEC-Q200认证的可能性较高（需查证具体批次），增强了其在汽车电子中的适用性。
　　电气性能方面，1808B104K500NT具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和电源滤波应用中表现出色。尽管X7R材料本身存在一定的直流偏压效应——即施加高电压时电容值会有所下降，但在500V额定电压下合理使用（如工作电压≤300V），仍能维持大部分标称容量。该器件还具备良好的耐湿性和绝缘性能，典型绝缘电阻大于1000MΩ，并能承受1.5倍额定电压的短时过压测试而不会发生击穿。这些特性共同确保了其在高压电源、逆变器、电机驱动器和工业控制系统中的可靠运行。

1808B104K500NT因其高电压额定值和稳定的X7R介质特性，广泛应用于多种高性能电子系统中。在开关模式电源（SMPS）中，该电容器常用于初级侧滤波、次级侧输出平滑以及跨接光耦的去耦电路，帮助抑制高频噪声并提高电源效率。在DC-Link电路中，特别是在变频器、伺服驱动器和UPS系统中，它可用于储能和电压稳定，吸收瞬态电流波动，保护后续功率器件。
　　在工业自动化设备中，该器件用于PLC模块、I/O接口板和传感器信号调理电路中的退耦和滤波，确保信号完整性。在电动汽车和充电桩的辅助电源单元中，1808B104K500NT可用于高压辅助电源的滤波环节，满足车载环境对可靠性和耐温性的严苛要求。
　　通信基础设施设备如基站电源、光模块供电电路也常采用此类高压MLCC进行局部稳压和噪声抑制。此外，在医疗电子设备中，尤其是需要通过安全隔离的电源部分，该电容器可用于Y电容之前的滤波网络或跨隔离带的信号耦合路径。
　　由于其表面贴装形式和小尺寸优势，1808B104K500NT特别适合自动化贴片生产线，能够实现高密度PCB布局，同时避免传统引线电容带来的寄生电感问题。在高压LED驱动电源、智能电表和太阳能逆变器等绿色能源产品中，该器件同样发挥着关键作用，提供稳定可靠的电容支持。

GRM450CA3J104KE19D
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　　C3216X7R1H104K