1808B103K631CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列,具有稳定的电气特性和温度特性。这种型号的电容器广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。其外形尺寸为 1808 英寸(约 4.5mm x 3.2mm),符合行业标准封装规范。
该电容器适用于需要高稳定性和高频性能的应用场景,例如滤波、耦合和旁路电路等。
电容值:10nF
额定电压:50V
公差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:1808
耐焊性:高
ESL:低
ESR:低
1808B103K631CT 具有以下显著特性:
1. 高稳定性:由于采用 X7R 介质材料,在宽温度范围内表现出极小的容量变化。
2. 小型化设计:采用紧凑的 1808 封装形式,适合现代高密度电路板设计。
3. 低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),使其在高频应用中表现优异。
4. 宽泛的工作温度范围:能够适应极端环境下的运行需求,从低温到高温均保持可靠性能。
5. 良好的频率响应:支持高频电路中的滤波和去耦功能。
1808B103K631CT 主要用于以下领域:
1. 滤波电路:作为电源滤波电容,去除噪声干扰。
2. 耦合与去耦:在放大器或信号处理电路中用作信号耦合或去耦元件。
3. 时序控制:配合其他元器件实现定时功能。
4. 工业自动化设备:如可编程逻辑控制器 (PLC) 中的信号调节模块。
5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等便携式设备中的电源管理部分。
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