产品类型：陶瓷电容器
　　类别：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　制造商：Vishay Intertechnologies
　　封装/外壳：1812（4532 公制）
　　电容：1000 pF (1 nF)
　　容差：±10%
　　额定电压：50 V
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度系数：X7R
　　直流偏压效应：存在（随电压升高电容值下降）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接样式：标准端子
　　包装类型：卷带（Tape & Reel）
　　包装规格：LT
　　ESR（等效串联电阻）：低
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ 或更高
　　老化率：≤ 2.5% / decade
　　最大厚度：约 1.6 mm（典型）

X7R 介质材料赋予了 1808B102K302LT 良好的温度稳定性和电容保持能力，在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内，电容变化率可控制在 ±15% 以内，相较于 Y5V 等材料具有更优的稳定性，适用于需要在不同环境条件下维持电路性能一致性的应用场景。这种介电特性使其特别适合用作去耦电容和滤波元件，在电源轨附近吸收瞬态噪声并稳定电压波动。尽管 X7R 材料不具备 C0G/NP0 类超稳定电容的零温度系数特性，但其较高的介电常数允许在相同封装尺寸下实现更大的电容值，因此在空间受限且对精度要求适中的设计中更具优势。
　　该电容器采用多层叠层结构，内部由数十甚至上百层陶瓷介质与金属电极交替堆叠而成，显著提升了单位体积下的电容量密度。同时，这种结构有效降低了等效串联电感（ESL），从而改善高频响应性能，使其能在数百 MHz 频段仍保持较低阻抗，增强去耦效果。对于高速数字电路（如微处理器、FPGA 和 DSP 系统）而言，这种特性有助于抑制开关噪声、降低电源轨道塌陷风险，并提高系统整体电磁兼容性（EMC）。
　　由于其额定电压为 50V，具备足够的电压裕度，可用于 5V、12V 或 24V 供电系统中的跨接滤波或储能用途，尤其适用于工业自动化设备、网络通信模块及部分汽车电子控制单元（ECU）。然而需注意的是，MLCC 存在直流偏压效应——当施加接近额定电压的直流偏置时，实际可用电容值会明显下降，因此在关键滤波路径中应结合实际工作电压查阅厂商提供的 DC bias 曲线进行选型验证，必要时选择更高额定电压或调整并联策略以满足目标阻抗需求。
　　此外，1808B102K302LT 的 1812 封装虽然提供了较大的机械强度和焊接可靠性，但也增加了因 PCB 弯曲或热循环引起陶瓷开裂的风险，特别是在靠近连接器或大型散热器的区域。推荐采用阶梯式焊盘设计、避免将此类元件布置于板边或应力集中区，并遵循 JEDEC 标准的回流焊温度曲线以减少热冲击。总体而言，这是一款兼顾性能、成本与可靠性的通用型工业级 MLCC，适用于多种中高压、中等精度的模拟与数字电路设计需求。

广泛应用于电源去耦电路中，用于稳定集成电路（IC）的供电电压，抑制高频噪声和瞬态干扰；适用于工业控制设备中的信号滤波与耦合电路，提升系统抗干扰能力；可用于DC-DC转换器输出端的平滑滤波，配合电感构成LC滤波网络以降低纹波电压；在通信模块中作为RF匹配网络或中频滤波元件，发挥其良好高频特性；适合汽车电子系统如车身控制模块（BCM）、仪表盘和ADAS传感器供电路径中的滤波应用，前提是符合AEC-Q200标准；也可用于医疗仪器、测试测量设备和消费类电子产品中的模拟前端或时钟电路旁路设计；适用于需要在宽温度范围内稳定工作的户外或恶劣环境电子装置。