制造商：Molex
　　产品类型：板对板连接器
　　触点数量：50
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：4.0 mm
　　性别：公头或母座（依具体子型号而定）
　　端接方式：回流焊
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　材料：液晶聚合物（LCP）绝缘体，铜合金触点
　　镀层：金镀层（特定厚度）
　　符合标准：RoHS 合规

1803442 连接器具备优异的电气与机械性能，适用于高密度 PCB 互连应用。其 0.4mm 的小间距设计显著提升了空间利用率，使得在智能手机、平板电脑和其他便携式设备中可以实现更紧凑的内部布局。连接器采用高品质液晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，具有出色的耐热性、尺寸稳定性和低吸湿性，能够在回流焊接过程中保持结构完整性，避免翘曲或变形。触点采用铜合金基材，并在关键接触区域施加金镀层，确保低接触电阻和长期可靠的导电性能，同时提高了抗腐蚀能力。
　　该连接器支持高引脚数（50pin）传输，可用于高速差分信号传输场景，在适当的设计匹配下可支持 USB 或 MIPI 等接口协议。其表面贴装设计便于自动化贴片工艺，兼容现代 SMT 生产线，有助于提升组装效率和良率。连接器还配备导向结构和极化键槽，防止反向插入，增强装配安全性。堆叠高度为 4.0mm，属于中等高度类别，适合大多数叠层板结构需求。
　　在机械可靠性方面，1803442 经过多次插拔测试验证，保证在正常使用条件下具备较长的生命周期。其接触保持力强，振动环境下仍能维持稳定连接。此外，产品符合 RoHS 环保标准，不含铅、镉等有害物质，适用于全球市场销售的产品设计。整体结构经过优化，具备良好的抗干扰能力和信号完整性表现，是现代电子系统中理想的板间互联选择之一。

1803442 板对板连接器广泛应用于各类需要高密度、小型化板间连接的电子设备中。在移动通信领域，它常见于智能手机和平板电脑的主板与副板（如摄像头模块、显示屏驱动板或电池管理单元）之间的连接，因其小巧的外形和可靠的性能而备受青睐。在消费类电子产品中，例如智能手表、无线耳机和便携式游戏设备，该连接器帮助实现轻薄化设计的同时保障信号传输质量。
　　工业控制设备也常采用此类连接器，用于连接主控板与传感器板、人机界面模块或其他功能扩展板。由于其具备良好的环境适应性和稳定性，即使在较为严苛的工作条件下也能保持正常运行。在医疗电子设备中，如便携式监护仪或诊断仪器，1803442 可用于连接多个功能模块，满足对安全性和可靠性的严格要求。
　　此外，该连接器还可用于网络通信设备中的模块化设计，例如路由器、交换机内的子板互连，支持数据信号和电源的同步传输。随着电子产品不断向小型化、多功能化发展，高密度板对板连接方案的需求持续增长，1803442 凭借其成熟的设计和稳定的供货能力，成为许多工程师在系统集成时的优选方案之一。