1792122 时间：2025/12/27 16:02:03 阅读：12

1792122 是由 Molex 公司生产的一款板对板连接器。这类产品通常用于在印刷电路板（PCB）之间建立可靠的电气连接，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和医疗仪器等领域。该连接器属于高密度、小间距的互连解决方案，具备良好的机械稳定性和电气性能，适合在空间受限且需要高性能连接的应用中使用。1792122 以其坚固的设计和耐用性著称，能够在多次插拔后仍保持稳定的接触性能。其结构通常包含绝缘体、导电端子和屏蔽外壳（视具体型号而定），支持高速信号传输或电源/信号混合传输，具体取决于设计规格。该器件符合 RoHS 环保标准，适用于无铅焊接工艺，如回流焊等表面贴装技术（SMT）。作为一款成熟的商用连接器，1792122 在设计上注重可制造性和长期可靠性，是许多电子产品内部互连的关键组件之一。

参数

制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　类型：板对板连接器
　　针数：50
　　间距：1.25 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　触点材料：磷青铜
　　触点镀层：锡（Sn）
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　额定电压：50 V AC/DC
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　防护等级：IPXXY（非密封型）
　　端接方式：表面贴装

特性

1792122 板对板连接器具备出色的电气与机械性能，其核心优势在于高密度布局与小型化设计。由于采用 1.25 mm 的小间距设计，该连接器能在有限的空间内实现多达 50 个引脚的可靠连接，非常适合便携式电子设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的紧凑布局需求。其触点采用磷青铜材料并镀以锡层，不仅保证了良好的导电性，还提升了抗腐蚀能力与耐磨性，确保在数千次插拔循环后仍能维持低接触电阻和稳定的信号传输质量。
　　该连接器的绝缘体由液晶聚合物（LCP）制成，这种材料具有优异的耐高温性、尺寸稳定性和阻燃性能（通常达到 UL94 V-0 等级），可在回流焊接过程中承受高温而不变形，从而保障 SMT 装配过程的良率。此外，LCP 材料还具有较低的介电常数和损耗因子，有助于减少高频信号传输时的信号衰减和串扰，使其适用于中等速度的数据传输应用。
　　从结构设计上看，1792122 采用了增强型端子锁定机制，防止端子在装配或使用过程中发生退pin现象。同时，其表面贴装设计便于自动化贴片生产，提高整机制造效率。连接器外壳设计有导向结构，有助于两板对接时的准确对位，降低因错位导致的损坏风险。整体结构坚固，能够承受一定的机械应力，适应移动设备在使用中可能遇到的振动和冲击环境。
　　该器件符合 RoHS 指令要求，不含铅、镉、汞等有害物质，支持环保生产工艺。同时，Molex 对此类产品进行了严格的可靠性测试，包括温湿度循环、热冲击、插拔寿命、盐雾试验等，确保其在各种恶劣环境下仍能保持长期稳定运行。

应用

1792122 连接器广泛应用于各类需要高密度板间互连的电子系统中。常见于智能手机和平板电脑内部主板与副板之间的连接，例如显示屏模组、摄像头模块或电池管理单元的对接。由于其小型化和高可靠性特点，也常被用于工业手持设备、便携式医疗监测仪器（如血糖仪、心率监测器）以及小型化物联网终端设备中。
　　在通信领域，该连接器可用于路由器、交换机或其他网络设备中的功能板卡互连，特别是在空间受限但需多信号传输的场景下表现出色。此外，在消费类电子产品如数码相机、智能手表和无线耳机充电盒中，1792122 可作为关键的内部连接解决方案，支持电源、数据和控制信号的同时传输。
　　由于其支持表面贴装工艺，非常适合现代自动化生产线，因此也被广泛应用于大规模量产的电子产品中。其稳定的电气性能和良好的耐久性使其成为工程师在进行紧凑型电子产品设计时优先考虑的连接方案之一。