时间：2025/5/9 17:39:51
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17-21/G6C-BH2K2VY/3T 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于X7R温度特性系列。该型号广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域，具有高可靠性和稳定性。其设计符合RoHS标准，适用于自动化表面贴装工艺。
该电容器采用先进的陶瓷介质材料和精密制造工艺，确保在各种环境条件下提供稳定的性能表现。
电容值：2.2μF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55℃~+125℃)
封装尺寸：0805英寸
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃~+125℃
绝缘电阻：≥1000MΩ
ESR（等效串联电阻）：≤0.05Ω
17-21/G6C-BH2K2VY/3T 的主要特性包括以下几点：
1. 高容量密度：通过优化内部结构设计，在有限的体积内实现了较大的电容值。
2. 温度稳定性：X7R材料提供了优异的温度补偿功能，确保在宽温度范围内电容值的变化保持在可接受范围内。
3. 小型化设计：采用0805封装，适合高密度电路板布局。
4. 自动化兼容性：支持回流焊工艺，适合大规模生产。
5. 环保合规：符合RoHS要求，不含铅和其他有害物质。
6. 耐浪涌能力：能够在短时间内承受高于额定电压的瞬时冲击而不损坏。
这款电容器适用于多种场景，包括但不限于：
1. 滤波电路：用于电源滤波以减少纹波和噪声。
2. 耦合与解耦：在信号传输中作为耦合或去耦元件，确保信号完整性。
3. 旁路电容：为集成电路提供稳定的电源电压。
4. 谐振电路：参与构建LC谐振网络。
5. 工业设备中的储能元件：例如变频器、逆变器等系统中的能量缓冲作用。
6. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视和其他便携式设备。
1210X7R2A225MATAUTO
C0805X7R2A225M4RACTU
GRM21BR71E225KA01D
