类型：肖特基势垒二极管
　　配置：双共阴极
　　最大重复反向电压（VRRM）：60V
　　最大平均正向整流电流（IF(AV)）：16A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：150A
　　最大正向电压（VF）：0.59V @ 16A, 125°C
　　最大反向漏电流（IR）：1.0mA @ 60V, 125°C
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +125°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　封装类型：PowerTSSM (D2PAK)
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　热阻抗（RθJC）：约1.0°C/W
　　反向恢复时间（trr）：典型值 < 30ns

16CTQ060S的核心特性之一是其优异的电学性能，尤其是在低正向压降方面的表现。在16A的工作电流和125°C的高温条件下，其最大正向压降仅为0.59V，这一数值显著低于传统硅PN结二极管，从而大幅降低了导通损耗，提高了电源系统的整体效率。低VF特性对于电池供电设备尤为重要，因为它可以直接延长续航时间并减少发热问题。该器件采用肖特基势垒技术，利用金属-半导体结代替传统的P-N结，因此不具备少数载流子存储效应，表现出极快的开关速度和几乎可以忽略的反向恢复时间（trr < 30ns），使其非常适合用于高频开关电源、DC-DC变换器和开关模式电源（SMPS）中。
　　另一个关键特性是其强大的电流处理能力。16CTQ060S能够持续承载高达16A的平均正向整流电流，并能承受高达150A的非重复峰值浪涌电流，这使得它在瞬态负载变化或启动冲击下仍能保持稳定运行。这种高电流能力结合仅1.0°C/W的结到外壳热阻（RθJC），确保了即使在高功率密度环境下也能有效散热，避免因过热导致的性能下降或器件损坏。其PowerTSSM封装不仅体积小巧，还具备优良的热传导路径，可通过PCB上的散热焊盘将热量迅速传递出去，进一步增强热管理能力。
　　16CTQ060S还具有宽泛的工作温度范围，可在-65°C至+125°C的结温区间内可靠运行，适应各种严苛环境条件，包括工业控制、汽车电子和通信设备等应用场景。器件符合AEC-Q101汽车级可靠性标准，具备高抗湿性、耐焊接热性和机械强度，确保在自动化生产和长期使用中的稳定性。此外，该器件无铅且符合RoHS指令要求，支持绿色环保制造流程。其双共阴极结构简化了电路布局，减少了寄生电感，提升了EMI性能，尤其适用于多相整流或并联使用的设计需求。

16CTQ060S广泛应用于多种高效率电源转换系统中，尤其适合用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机等便携式消费类电子产品中的DC-DC降压变换器输出整流阶段。在这些设备中，空间极为宝贵，而16CTQ060S的小型化PowerTSSM封装能够在不牺牲性能的前提下最大限度地节省PCB面积。同时，其低正向压降和快速响应特性有助于实现更高的能量转换效率，满足现代移动设备对长续航和低温运行的要求。
　　在服务器和通信电源模块中，16CTQ060S常被用作次级侧整流元件，特别是在多相同步整流架构中，多个16CTQ060S可并联使用以分担大电流负载，提高系统冗余性和散热均匀性。其高频特性也使其适用于VRM（电压调节模块）和POL（点负载）电源设计，支持现代处理器和FPGA所需的低电压、大电流供电需求。
　　此外，该器件还可用于工业电源、LED驱动电源、UPS不间断电源以及太阳能逆变器等电力电子系统中。在汽车电子领域，尽管需确认具体型号是否通过AEC-Q101认证，但类似规格的版本可用于车载充电器（OBC）、DC-DC转换器和辅助电源单元中，提供高效可靠的整流功能。其坚固的封装结构和宽温工作能力也使其适用于户外和工业环境下的恶劣工况。

SB16T60CG, SDT16C60H, CSD16301Q3