时间：2025/8/8 7:17:03
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1647624 是由 TE Connectivity 推出的一款高精度、高可靠性的集成电路封装产品，主要用于工业自动化、测试设备及高精度测量系统中。该封装形式支持多种类型的集成电路（如运算放大器、比较器、ADC/DAC 等），具有良好的电气性能和机械稳定性。
封装类型：DIP（Dual In-line Package）
引脚数：24
封装尺寸：300 mil（标准DIP封装）
材料：塑料（环氧树脂）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
安装方式：通孔（Through Hole）
适用标准：符合JEDEC标准
电气特性：低接触电阻、高绝缘电阻、高耐压
1647624 封装以其优异的机械强度和电气性能广泛应用于工业和测试领域。其24引脚的配置为多通道或高精度模拟/数字电路提供了良好的支持。该封装采用标准300 mil宽度设计，适用于自动插件机和手工焊接两种方式，具有良好的兼容性和可制造性。此外，1647624 封装的工作温度范围较宽，从-55°C到+125°C，能够适应恶劣的工作环境，如工业控制、航空航天、通信设备等场景。该封装的引脚间距为2.54mm，符合标准PCB布局规范，便于工程师进行电路设计与调试。由于其广泛的应用背景，1647624 也被用于教学实验、研发原型设计等场合，是一种非常通用的封装形式。
在电气性能方面，1647624 具有较低的接触电阻和较高的绝缘电阻，能够保证信号传输的稳定性与准确性。其高耐压特性也使其适用于高压环境下的电路应用。此外，该封装具备良好的防潮、防尘能力，提升了整体的可靠性与使用寿命。
1647624 封装常用于工业控制系统、测试与测量设备、数据采集系统、传感器模块、通信设备、医疗仪器、嵌入式系统开发板等领域。由于其良好的兼容性和通用性，也广泛用于教育和科研实验平台。
24-8-0024, 1647624-1, 1647624-2
