型号：161062-M22
　　制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　触点数量：50
　　间距：1.25 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料：磷青铜
　　电镀层：锡或金（依具体变体而定）
　　极化：有防反插设计
　　锁扣机制：集成卡扣式锁定结构
　　耐久性：可插拔次数 ≥ 30 次
　　高度：约 4.0 mm（堆叠高度可根据配对连接器调整）

161062-M22 连接器在高密度互连应用中表现出卓越的性能和可靠性。其最显著的特点之一是采用了 1.25 mm 的小间距设计，使得在有限的 PCB 面积上可以实现更多信号线路的连接，非常适合现代小型化电子产品的布局需求。该连接器使用磷青铜作为基本导电材料，具有优异的弹性和导电性，确保长期插拔后仍能保持良好的接触压力和低接触电阻。表面电镀工艺通常采用锡或选择性金镀层，以提升抗氧化能力和焊接可靠性，尤其在高温高湿环境下仍能维持稳定的电气连接。
　　该器件支持双向对接模式，上下板均可配置对应的公母端子，形成稳固的板对板堆叠结构。集成的导向槽与卡扣锁紧机构有效防止振动或移动引起的意外脱开，提高了系统整体的机械稳定性。由于采用表面贴装封装形式，161062-M22 可直接通过回流焊工艺固定于 PCB 上，适合大规模自动化生产流程，提升了制造效率和一致性。同时，其结构设计符合 RoHS 环保标准，不含铅等有害物质，满足国际环保法规要求。
　　在电气性能方面，该连接器每个触点可承载最高 0.5 A 的持续电流，并能承受 50 V 的额定电压，在大多数低功率数字信号和电源传输场合下表现良好。其绝缘材料选用高性能热塑性树脂，具备出色的耐热性和介电强度，有效防止短路和漏电现象的发生。此外，产品经过严格的环境测试验证，包括温循试验、盐雾试验和插拔寿命测试，确保在恶劣工况下的长期可靠运行。这些综合特性使 161062-M22 成为许多高端嵌入式系统和便携设备中的首选互连解决方案。

161062-M22 板对板连接器广泛应用于多种需要小型化、高密度互连的电子系统中。在消费类电子产品领域，它常见于智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表和健康监测仪）中，用于主板与副板之间的信号与电源连接，例如显示屏模组、摄像头模块或电池管理单元的对接。由于其紧凑尺寸和可靠的电气性能，能够适应这些设备内部极为有限的空间布局要求。
　　在工业控制系统中，该连接器被用于模块化 I/O 扩展板、传感器接口板和人机交互面板之间的堆叠连接，有助于实现快速更换和维护。医疗设备制造商也倾向于采用此类高可靠性连接器，应用于便携式诊断仪器、输液泵控制板和病人监护系统的多层电路板互联中，保障关键信号的稳定传输和设备的安全运行。
　　此外，在通信设备如路由器、交换机的小型化模块设计中，161062-M22 也被用于基带处理板与射频前端板之间的高速数据通道连接，尽管其本身不专为高频差分信号优化，但在低速控制信号和电源分配方面依然发挥重要作用。总之，凡是需要在狭小空间内实现稳定、可重复插拔的板级互连场景，161062-M22 都是一个值得信赖的选择。

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　　DF14A-50DP-2V