类型：石英晶体谐振器
　　封装类型：SMD 1608（1.6 x 0.8 mm）
　　标称频率：6.000 MHz
　　频率公差（初始）：±10 ppm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　频率温度特性：±10 ppm
　　负载电容：12 pF
　　等效串联电阻（ESR）：≤ 70 Ω
　　激励电平：100 μW 最大
　　老化率（第一年）：±3 ppm 最大
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电极材料：银钯内电极，兼容无铅回流焊

1606-6GLC 晶体谐振器的核心优势在于其优异的频率精度与热稳定性表现。该器件在常温下（25°C）可实现 ±10 ppm 的初始频率偏差控制，确保系统启动时即可获得高度准确的时钟信号。在整个工业级工作温度范围 -40°C 至 +85°C 内，其频率随温度变化的最大偏移量也仅为 ±10 ppm，这一指标显著优于普通消费级晶体，能够有效避免因环境温度波动导致的通信误码、数据丢失或同步失败等问题。这种稳定性得益于 CTS 公司采用的高纯度石英晶片切割工艺（通常为 AT 切型）以及精密的真空密封陶瓷封装技术，使得晶体对外界湿度、压力和机械应力的敏感性大幅降低。
　　该器件的等效串联电阻（ESR）被严格控制在 70 Ω 以下，意味着它能够在较低的驱动功率下起振并维持稳定振荡，从而减少对振荡电路的负载要求，提升整体系统的能效比。这对于电池供电设备如可穿戴装置、物联网节点和远程传感器尤为重要。同时，最大激励电平限制为 100 μW，防止过驱动造成晶片疲劳或频率漂移，延长了元器件的使用寿命。老化率方面，1606-6GLC 在首年使用中的频率漂移不超过 ±3 ppm，表现出卓越的长期稳定性，适用于需要长时间不间断运行的应用场合。
　　1606-6GLC 采用 1.6 mm × 0.8 mm 的超小型 SMD 封装，适应高密度 PCB 布局需求，支持自动贴片机高速贴装，提升了生产效率。其引脚设计兼容标准 1608 封装规范，便于与其他品牌同类产品进行布局匹配。内部结构采用银钯合金电极，不仅增强了导电性和焊接可靠性，还完全兼容现代无铅回流焊工艺（最高耐温可达 260°C，持续 10 秒），满足环保法规要求。此外，该晶体经过严格的筛选和测试流程，包括高温储存、温度循环、振动和冲击试验，确保在恶劣环境下仍能保持性能一致性。这些综合特性使其成为高端嵌入式系统和工业级产品中理想的时钟源解决方案。

1606-6GLC 被广泛用于各类需要精确时钟基准的电子系统中。典型应用场景包括微控制器单元（MCU）和片上系统（SoC）的主时钟输入，尤其适用于 ARM Cortex-M 系列、RISC-V 架构处理器等低功耗嵌入式平台。在无线通信模块中，如蓝牙 Low Energy（BLE）、Zigbee、LoRa 和 Wi-Fi 模组，该晶体为射频收发器提供精准的本地振荡信号，保障数据传输的同步性和完整性。此外，它也常见于智能穿戴设备、智能家居终端、工业传感器网络和车载电子模块中，作为实时时钟（RTC）或系统主频源使用。
　　由于其小尺寸和高稳定性，1606-6GLC 特别适合空间受限的便携式设备，例如 TWS 耳机、健康监测手环、电子标签和移动支付终端。在工业自动化领域，该晶体可用于 PLC 控制器、HMI 人机界面和远程 I/O 模块，确保控制系统的时间同步精度。同时，它也可用于医疗电子设备，如便携式监护仪和血糖检测仪，提供可靠的定时功能。随着物联网（IoT）和边缘计算的发展，对小型化、低功耗且高精度时钟源的需求持续增长，1606-6GLC 凭借其综合性能优势，在这些新兴市场中展现出强大的竞争力。