类型：单相整流桥
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：600V
　　最大有效输入交流电压（VRMS）：420V
　　最大直流阻断电压（VDC）：600V
　　平均整流输出电流（IO）：15A
　　正向压降（VF）：典型值1.1V（在15A时）
　　峰值浪涌电流（IFSM）：180A（单个半周期，60Hz）
　　工作结温范围（TJ）：-40°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-40°C 至 +150°C
　　封装：D-Pack
　　安装方式：通孔（Through-Hole）
　　引脚数：4
　　热阻结到外壳（RθJC）：1.2°C/W
　　符合标准：RoHS合规，无卤素
　　冷却方式：建议配合散热器使用以确保长期可靠运行

15ETH06SPBF整流桥的核心特性之一是其高浪涌电流承受能力，可达到180A的峰值浪涌电流（IFSM），这使得它在面对电网瞬态冲击或上电瞬间的大电流冲击时表现出优异的鲁棒性。这一特性对于防止因启动电流过大而导致的器件损坏至关重要，尤其在电机驱动、照明镇流器或大型电源模块中尤为重要。其内部采用经过优化的PN结工艺，确保在大电流导通状态下仍能维持较低的正向压降，典型值仅为1.1V左右，从而显著降低导通损耗，提高整体电源效率。同时，低VF也有助于减少发热，提升系统的热稳定性。
　　该器件的热管理性能同样出色，其结到外壳的热阻（RθJC）仅为1.2°C/W，表明热量能够高效地从芯片传递至外部散热器。结合D-Pack封装的大面积金属底板设计，用户可通过螺钉固定方式将器件牢固安装在散热片上，实现强制风冷或自然对流散热下的良好温控效果。这种设计特别适合长时间连续运行的工业电源系统。
　　另一个关键优势在于其宽泛的工作温度范围，可在-40°C至+150°C的结温条件下正常工作，适应极端环境下的应用需求，如户外设备、车载电源或高温工业现场。此外，器件具备优良的漏电流控制能力，在高温反向偏置条件下仍能保持较低的IR值，增强了系统的安全性和可靠性。D-Pack封装还提供了良好的电气隔离性能和机械强度，便于自动化装配和手工焊接，广泛兼容现有生产线工艺。最后，作为STMicroelectronics出品的标准整流产品，15ETH06SPBF拥有成熟的制造工艺和严格的质量控制体系保障，供货稳定，性价比高，是中功率整流应用的理想选择。

15ETH06SPBF广泛应用于各类需要将交流电转换为直流电的电源系统中。常见用途包括工业用开关模式电源（SMPS），如数控机床、PLC控制器和伺服驱动器中的前端整流级。在这些系统中，该整流桥负责将来自电网的220V或380V交流电整流为脉动直流，供后续的滤波和DC-DC变换使用。此外，它也被用于家用电器电源模块，例如空调、洗衣机和微波炉的内部供电单元，提供稳定可靠的初级整流功能。
　　在照明领域，尤其是高强度气体放电灯（HID）或LED路灯驱动电源中，15ETH06SPBF可用于实现输入端的全波整流，配合PFC电路提升功率因数并减少谐波干扰。其高浪涌耐受能力和良好的热稳定性使其能够应对频繁启停带来的电流冲击。
　　该器件还适用于通用适配器和充电器设计，特别是在输出功率较高的场景下，如电动工具充电站或多口USB PD快充电源。在太阳能逆变器或小型UPS不间断电源系统中，15ETH06SPBF也可作为输入整流部分的关键元件，承担能量转换的第一步。
　　由于其符合RoHS和无铅焊接要求，15ETH06SPBF适用于出口型电子产品和绿色环保认证项目。同时，得益于其标准化封装和广泛的应用基础，工程师可以轻松获取参考设计和技术支持，加快产品开发周期。

GBL15A60BP