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159110-6012 发布时间 时间:2025/8/30 1:06:48 查看 阅读:13

159110-6012是一款高性能的射频(RF)功率晶体管,专为高频率和高功率应用设计。该器件通常采用先进的LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术制造,具有高增益、高效率和良好的热稳定性。这款晶体管广泛应用于无线通信、雷达系统、广播设备以及工业和科学领域的高频功率放大器中。159110-6012的封装设计优化了散热性能,确保在高功率条件下稳定运行,并满足高可靠性要求。

参数

类型:射频功率晶体管
  工艺技术:LDMOS
  工作频率范围:典型用于UHF到微波频段
  最大输出功率:高达数百瓦(具体数值需查阅数据手册)
  增益:典型20-30 dB
  效率:高功率附加效率(PAE),通常超过60%
  漏极电压:支持高电压操作(例如65V)
  封装类型:高散热效率的金属或陶瓷封装
  工作温度范围:-55°C至+150°C

特性

159110-6012射频功率晶体管以其卓越的性能和可靠性著称。该器件具备高线性度,适合用于需要高质量信号放大的应用场景,例如蜂窝基站和数字广播系统。LDMOS技术使其在高频率下保持良好的效率和稳定性,同时具备较低的失真水平。此外,该晶体管在极端温度条件下也能保持稳定性能,适用于恶劣环境下的工业和军事应用。
  热管理设计是该器件的一大亮点,采用高效散热封装,确保长时间高功率运行时的温度控制。159110-6012还具备良好的抗失配能力,能够承受一定程度的负载变化而不损坏,提高了系统的稳定性和寿命。其内部结构优化了电流分布,减少了热点的形成,进一步增强了可靠性。
  此外,该晶体管具有良好的栅极驱动兼容性,可以与常见的射频放大器驱动电路无缝集成,简化了设计流程并降低了系统复杂性。由于其广泛的应用支持和成熟的制造工艺,159110-6012成为许多高性能射频系统的首选功率放大器解决方案。

应用

159110-6012主要用于需要高功率和高频率性能的射频系统中。典型应用包括蜂窝通信基站(如4G LTE和5G基础设施)、广播发射机(如FM和TV广播)、雷达和测试设备、工业加热系统以及医疗射频设备。该器件的高可靠性和优异的热管理性能使其在恶劣环境条件下仍能稳定运行,因此也广泛应用于军事和航空航天领域。

替代型号

IXYS IX4426N
  STMicroelectronics STAC2120
  NXP BLF881

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159110-6012参数

  • 数据列表159 Series
  • 标准包装432
  • 类别连接器,互连式
  • 家庭矩形- 接头,公引脚
  • 系列159
  • 触点类型:公形引脚
  • 连接器类型接头,有罩
  • 位置数10
  • 加载位置的数目全部
  • 间距0.079"(2.00mm)
  • 行数2
  • 行间距0.079"(2.00mm)
  • 触点接合长度0.142"(3.61mm)
  • 安装类型通孔
  • 端子焊接
  • 紧固型-
  • 特点-
  • 触点表面涂层
  • 触点涂层厚度30µin(0.76µm)
  • 颜色
  • 包装托盘
  • 配套产品158310-211015-ND - CABLE RIBBON SKT 2MM 10POS GOLD158210-012015-ND - CABLE RIBBON SKT 2MM 10POS GOLD158210-0120-ND - CABLE RIBBON SKT 2MM 10POS GOLD158110-1100-ND - CABLE RIBBON SKT 2MM 10POS GOLD
  • 其它名称0-0-51115-57976-90-00-51115-57976-9159110601280-0012-5400-4