时间：2025/12/27 18:19:57
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1586280 是由 Molex 公司生产的一款标准间距、高密度、表面贴装（SMT）板对板连接器。该器件通常用于需要紧凑布局和可靠电气互连的电子设备中，如移动通信设备、工业控制模块、医疗仪器以及消费类电子产品。此连接器属于 Molex 的 PicoBlade 系列或类似微型连接器产品线的一部分，设计用于在有限空间内实现高效能的数据与电源传输。其结构采用高强度热塑性绝缘材料，具备良好的耐热性、抗冲击性和阻燃性能（通常符合 UL94-V0 标准）。接触端子由高导电性的磷青铜或铍铜材料制成，并经过镀金处理，以确保低接触电阻、优异的插拔寿命和长期稳定的信号完整性。1586280 连接器通常为直角或垂直布局，支持双面接触设计，能够在较小的封装尺寸下提供多引脚数的连接能力，适用于高密度 PCB 布局需求。此外，该连接器具有极佳的机械稳定性与抗振动性能，适合在复杂环境条件下长期运行。由于其标准化的设计，1586280 可配合对应的配对连接器（如 1586279 或其他兼容型号）使用，形成稳固的板间连接系统。
制造商：Molex
系列：PicoBlade 或类似微型连接器系列
类型：板对板连接器，表面贴装（SMT）
引脚数：50位（具体依据版本可能略有差异）
间距：0.4 mm
安装方式：表面贴装技术（SMT）
接触电镀：金（Au）镀层
基材：LCP（液晶聚合物）或其他高性能热塑性材料
耐电压：300 V AC RMS
电流额定值：0.5 A 每触点
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
阻燃等级：UL94-V0
端接方式：回流焊
锁扣机制：有防脱落设计（latch mechanism）
配对周期：约 30 次插拔
1586280 板对板连接器具备多项先进电气与机械特性，使其成为现代高密度电子系统中的理想选择。
首先，其0.4mm的超小间距设计极大提升了PCB上的空间利用率，适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对体积敏感的应用场景。这种微型化设计不仅减少了整体装配面积，还通过优化信号路径降低了电磁干扰（EMI）和串扰，从而提高了高速信号传输的完整性。
其次，该连接器采用双触点（double-beam）端子结构，确保即使在频繁插拔或受到外部振动的情况下也能维持稳定的接触压力，显著增强连接可靠性。镀金触点厚度通常在0.75μm至1.27μm之间，提供了出色的抗氧化能力和低接触电阻（一般小于30mΩ），保障了长期使用的电气性能一致性。
再者，1586280 使用LCP（液晶聚合物）作为主体绝缘材料，这种材料具有极高的熔点、优异的尺寸稳定性和出色的流动特性，适合精密注塑成型，同时在高温回流焊接过程中不易变形，保证了SMT工艺的良率。
此外，该连接器支持自动化贴片生产，兼容标准SMT产线流程，包括钢网印刷、元件贴装和回流焊接，有助于提高制造效率并降低人工成本。其底部平整设计也有助于底部填充（underfill）工艺的应用，在恶劣环境中进一步提升机械强度。
最后，该器件符合RoHS环保指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，满足全球主流市场的环保法规标准。综合来看，1586280 凭借其小型化、高可靠性、良好工艺兼容性和环保合规性，广泛应用于各类高端电子设备中。
1586280 连接器主要应用于需要高密度、小型化和高可靠性的电子系统中。在消费电子领域，它常见于智能手机、平板电脑、智能手表和其他便携式设备中，用于主板与副板（如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理单元）之间的信号与电源连接。由于其支持高速数据传输能力，也适用于USB信号、MIPI接口、I2C总线等数字通信链路的互连。
在工业控制设备中，该连接器可用于模块化控制系统中的板间连接，例如PLC扩展模块、传感器接口板和人机界面（HMI）设备，其抗震性和长期稳定性确保在复杂工况下的持续运行。
在医疗电子方面，因其尺寸小巧且电气性能稳定，被广泛用于便携式监护仪、血糖检测仪、内窥镜设备等对安全性和精度要求较高的产品中。
此外，在无人机、智能家居中枢、车载信息娱乐系统等新兴科技产品中，1586280 同样发挥着关键作用，实现了轻量化设计与高性能连接的平衡。
由于其表面贴装特性，特别适合采用自动化生产线进行大规模制造，因此也成为OEM厂商在追求高良率和低成本生产时的优选方案。
