型号：14DN158
　　制造商：Microsemi (Microchip)
　　系列：ProASIC3
　　逻辑单元数量：150000 等效系统门
　　用户闪存模块（UFM）：64 Kbits
　　嵌入式RAM：288 Kbits
　　可用I/O引脚数：484
　　I/O电压支持：1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
　　核心电压：1.5V
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：Fine-Pitch Ceramic Quad Flat Package (FCQFP), 1mm pitch, 14x14mm
　　配置方式：闪存非易失性配置
　　安全特性：AES-256加密, 防篡改检测, 单次可编程(OTP)
　　抗辐射能力：支持抗总剂量辐射(TID) > 30 krad(Si)

14DN158 FPGA的核心特性之一是其基于闪存的非易失性架构，这使其在上电后无需从外部存储器加载配置数据即可立即开始工作，显著提升了系统启动的确定性和安全性。这种架构不仅减少了对外部配置芯片的依赖，还降低了系统受到配置攻击的风险。与传统的SRAM型FPGA相比，14DN158在断电后仍能保持其配置信息，避免了重新配置过程中的潜在漏洞。
　　该器件具备强大的安全功能，包括集成的AES-256硬件加密引擎，可用于保护配置比特流和用户数据的安全。它支持安全编程模式，允许用户将器件设置为单次可编程（OTP）模式，一旦编程完成便无法再次修改，确保设计的知识产权不被窃取。此外，14DN158内置防篡改检测电路，当检测到物理或电气攻击时，可自动擦除敏感数据，进一步增强系统的安全防护能力。
　　在可靠性方面，14DN158经过专门设计以适应极端环境，具备卓越的抗辐射性能，能够承受高达30 krad以上的总电离剂量（TID），并具有抗单粒子翻转（SEU）的能力。这使得它非常适合用于航天器、高空飞行器和核工业等对辐射敏感的应用场景。其宽温工作范围（-55°C至+125°C）也确保了在极寒或高温环境下依然稳定运行。
　　14DN158提供多达484个用户I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI等，便于与各种外围设备进行接口连接。其内部集成了超过288 Kbits的嵌入式RAM资源和64 Kbits的用户闪存模块（UFM），可用于存储固件、校准数据或其他关键信息，无需外接EEPROM或Flash芯片，简化了系统设计。
　　开发支持方面，Microchip提供了Libero SoC Design Suite软件工具链，支持从综合、布局布线到仿真和编程的全流程开发，帮助工程师高效完成设计。同时，该器件兼容IP核生态系统，可复用大量经过验证的功能模块，加快产品上市时间。

14DN158 FPGA广泛应用于对安全性、可靠性和环境适应性要求极高的领域。在航空航天领域，它常用于卫星上的数据处理单元、星载通信系统、姿态控制系统和遥测编码器等关键子系统，利用其抗辐射特性和高可靠性保障任务成功。在国防系统中，该器件被集成于雷达信号处理模块、电子战系统、导弹制导控制器和加密通信设备中，发挥其安全加密和防篡改优势。
　　在工业自动化领域，14DN158可用于高可靠性PLC控制器、远程I/O模块和安全联锁系统，特别是在核电站、石油钻井平台等危险环境中，其宽温特性和抗干扰能力显得尤为重要。此外，在医疗设备中，尤其是用于放射治疗或太空医学监测的高端仪器中，该FPGA可用于实现精确的控制逻辑和数据采集功能。
　　由于其非易失性配置特性，14DN158也适用于需要快速启动和高安全性的嵌入式系统，如金融终端、身份认证设备和安全网关等。其AES加密和OTP功能可有效防止固件被篡改或复制，满足严格的信息安全标准。总体而言，14DN158是一款面向高端市场的专用FPGA，适用于任何不能容忍故障或安全漏洞的关键任务系统。

A3PE3000L-1FGG484I
　　A3P1000
　　IGLOO2 AGL250