型号：1414257
　　制造商：TE Connectivity
　　类型：板对板连接器 - 母座
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　触点数量：100
　　排数：2
　　间距：0.8 mm
　　高度：4.0 mm
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　额定电压：50 V AC/DC
　　工作温度范围：-65°C 至 +105°C
　　端接方式：回流焊
　　锁扣机制：有防呆和锁定设计
　　材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体，铜合金触点
　　表面处理：金镀层
　　符合标准：RoHS 合规，无卤素

1414257 连接器具备出色的电气性能和机械稳定性，是高密度互连系统中的关键组件。其最显著的特点之一是采用了0.8毫米的小间距设计，使得在极小的空间内实现了100个触点的双排布局，极大提升了单位面积内的连接密度，非常适合空间受限的应用场景，如便携式医疗设备或高端工业控制器。该连接器的触点采用高导电性的铜合金材料，并在其表面施加金镀层，有效降低了接触电阻，提高了信号传输效率，并增强了抗腐蚀能力，从而保证了长期使用的可靠性。此外，金镀层还能减少因氧化导致的接触不良问题，特别适合在潮湿或多尘环境中运行的设备。
　　在机械设计方面，1414257 配备了精密的导向结构和防呆键槽，确保在装配过程中不会发生错位插入，避免损坏PCB或连接器本身。其锁定机构能够在连接完成后牢固固定配对接头，防止因振动或冲击导致意外断开，提高了系统的整体稳定性。由于采用表面贴装技术（SMT），该器件可通过自动化贴片机进行高速贴装，并兼容标准回流焊接工艺，便于大规模生产，提升了制造效率并降低了人工成本。此外，其绝缘体材料选用的是LCP（液晶聚合物），这种工程塑料不仅具有优异的耐高温性能，还表现出低吸湿性和高尺寸稳定性，即使在高温回流焊过程中也能保持形状不变，避免翘曲或变形。
　　从信号完整性角度来看，1414257 的内部触点布局经过优化，减少了串扰和电磁干扰（EMI），支持高达5 Gbps的差分信号传输速率，适用于USB 3.0、HDMI 或其他高速接口的板间互联需求。其阻抗控制良好，通常维持在90Ω左右的差分阻抗，满足高速差分对的匹配要求。此外，该连接器的设计遵循严格的行业规范，通过了多项环境测试认证，包括高低温循环、耐湿性、盐雾测试等，确保其在恶劣工作条件下的持久性能。整体而言，1414257 是一款集小型化、高性能、高可靠性和易制造性于一体的先进板对板连接器，广泛应用于对质量和稳定性要求极高的电子系统中。

1414257 连接器主要应用于对空间利用和信号完整性有较高要求的电子系统中。在医疗设备领域，它常被用于内窥镜成像系统、病人监护仪和便携式诊断设备中，实现主板与传感器模块之间的高速数据传输，同时因其小巧的外形有助于缩小整机体积，便于携带和操作。在工业自动化控制系统中，该连接器可用于PLC（可编程逻辑控制器）、人机界面（HMI）和远程I/O模块之间的板间连接，提供稳定可靠的信号通路，适应工厂环境中可能存在的振动和温度波动。通信基础设施也是其重要应用方向，例如在小型基站、光网络终端（ONT）或交换机背板中，1414257 可用于实现不同功能板卡之间的高密度互连，支持千兆以太网等高速协议的数据交换。此外，在测试与测量仪器中，如示波器、频谱分析仪或自动测试设备（ATE），该连接器用于连接主控板与探头接口板或信号调理模块，确保测试信号的精确传递。消费类电子产品中，虽然较少使用此类高端连接器，但在高端AR/VR头显设备中，为了在狭小空间内实现显示、传感器和处理器之间的高速连接，1414257 或类似规格的产品也逐渐得到应用。由于其具备良好的环境适应性和长期可靠性，该器件同样适用于轨道交通、航空航天等对安全性和耐用性要求极高的领域。总之，凡是需要在有限空间内实现多通道、高速、稳定连接的场合，1414257 都是一个理想的选择。

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