型号：1414247
　　制造商：Molex
　　类型：板对板连接器
　　触点数量：50 位（2 x 25）
　　间距：0.40 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：0.60 mm（典型）
　　接触电阻：最大 50 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　额定电压：50 V AC/DC
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　端子材料：铜合金
　　端子镀层：金镀层（可选不同厚度）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　防火等级：UL94 V-0
　　耐久性：插拔次数可达 30 次以上

1414247 板对板连接器具备优异的电气性能和机械稳定性，适用于高密度 PCB 布局环境。其微小的 0.40mm 触点间距设计使得它非常适合空间受限的应用场景，如智能手机、平板电脑和其他便携式电子设备。该连接器采用双排结构，共 50 个触点，提供充足的信号与电源通道，支持高速数据传输，同时通过优化的端子几何形状减少信号反射和电磁干扰。LCP（液晶聚合物）外壳材料不仅具备出色的尺寸稳定性和高温耐受能力，还能在回流焊过程中保持结构完整性，防止翘曲或变形。
　　该连接器的金镀层触点确保了低接触电阻和长期可靠性，即使在多次插拔后仍能维持良好的导电性能。表面贴装设计使其兼容自动化贴片生产线，提升组装效率。此外，1414247 具有精确的导向结构，在对接过程中能够实现自对准功能，降低错位风险，保护脆弱的触点不受损伤。其紧凑的堆叠高度仅为 0.60mm，允许极薄设备中实现多层 PCB 堆叠，满足现代轻薄化产品趋势。
　　在环境适应性方面，1414247 能够在 -40°C 到 +85°C 的宽温范围内稳定运行，适合在复杂工况下使用。其 UL94 V-0 级阻燃外壳提供了额外的安全保障，防止火灾蔓延。整体结构经过严格测试，符合行业标准关于耐湿性、抗振动和抗冲击的要求，确保在运输和使用过程中不会发生连接失效。由于其高可靠性和小型化特点，1414247 成为高端消费电子和工业设备中理想的板间互连方案之一。

1414247 连接器广泛应用于需要高密度、小型化板对板连接的电子设备中。常见用途包括智能手机和平板电脑中的主板与副板之间的连接，例如摄像头模组、显示屏驱动板或指纹识别模块的互连。在可穿戴设备如智能手表和无线耳机中，该连接器因其超薄设计而成为首选方案，有助于实现紧凑结构和轻量化设计。此外，它也被用于便携式医疗设备，如血糖仪、心率监测器等，确保在有限空间内实现稳定可靠的电气连接。
　　在通信领域，1414247 可用于小型基站、路由器和光模块内部的 PCB 堆叠连接，支持高速信号传输并减少信号衰减。工业控制系统中的传感器模块、控制器板卡之间也常采用此类微型连接器以节省空间并提高集成度。无人机和微型机器人等高科技产品同样依赖这种高性能连接器来实现复杂的多层电路布局。由于其支持自动化贴装和回流焊接，因此非常适合大规模量产环境下的 SMT 工艺要求，广泛服务于消费电子、汽车电子、工业自动化等多个行业。