1411066 时间：2025/11/7 14:37:39 阅读：9

1411066 是由 Molex 公司生产的一款高性能射频同轴连接器，广泛应用于通信、工业设备、测试测量仪器以及航空航天等领域。该型号属于 Molex 的 RF Solutions 系列产品线，专为高频信号传输设计，具备出色的电气性能和机械稳定性。1411066 连接器通常用于板对板或电缆到板的射频互连解决方案中，支持高达 6 GHz 的工作频率范围，适用于需要高可靠性和低插入损耗的应用场景。该连接器采用精密制造工艺，确保良好的阻抗匹配（通常为 50 欧姆），并提供稳定的接触性能和较长的插拔寿命。其外壳材料多为镀镍或不锈钢，中心触点则使用磷青铜或铍铜材料，并进行镀金处理，以提高导电性和抗腐蚀能力。1411066 支持表面贴装（SMT）或通孔安装方式，便于在 PCB 上集成，同时具有良好的回流焊兼容性。此外，该连接器符合 RoHS 环保标准，适合现代电子产品的绿色制造要求。由于其紧凑的设计和可靠的性能，1411066 常被用于无线基站、Wi-Fi 模块、雷达系统、医疗成像设备和高速数据通信系统中。

参数

制造商：Molex
　　类型：射频同轴连接器
　　接口类型：板端连接器
　　安装方式：表面贴装（SMT）/通孔
　　阻抗：50 Ω
　　频率范围：DC ~ 6 GHz
　　电压驻波比（VSWR）：≤1.25:1（典型值）
　　插入损耗：≤0.2 dB @ 3 GHz
　　耐久性：≥500 次插拔
　　接触电阻：≤10 mΩ
　　绝缘电阻：≥5 GΩ
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　存储温度范围：-40°C ~ +105°C
　　端接方式：PCB 安装
　　中心触点材料：铍铜，镀金
　　外壳材料：镀镍合金
　　RoHS 状态：符合 RoHS

特性

1411066 射频连接器具备卓越的高频传输性能，能够在 DC 至 6 GHz 的宽频带范围内保持稳定的信号完整性。其低插入损耗和优异的电压驻波比（VSWR ≤ 1.25:1）确保了最小的信号反射与衰减，特别适合用于高精度射频系统中。
　　该连接器采用精密冲压和电镀工艺，中心导体使用高强度铍铜材料并进行厚金镀层处理，不仅提高了导电性能，还增强了耐磨性和抗氧化能力，从而保障长期使用的可靠性。
　　外壳结构经过优化设计，提供良好的电磁屏蔽效果，有效抑制外部干扰，降低串扰风险，提升整体系统的抗干扰能力。同时，其坚固的金属壳体能够承受一定的机械应力，防止因振动或冲击导致连接失效。
　　1411066 支持表面贴装技术（SMT），可直接通过回流焊接固定在 PCB 上，适用于自动化生产线，提高了组装效率和一致性。其焊盘设计符合 IPC 标准，确保焊接牢固且热应力分布均匀，避免虚焊或焊点开裂问题。
　　此外，该连接器具有良好的环境适应性，在 -40°C 到 +85°C 的工作温度范围内仍能维持稳定性能，适用于各种严苛工业和户外应用场景。它还通过了多项国际认证，包括 UL、CSA 和 CE 认证，满足多种行业安全与合规要求。

应用

1411066 射频连接器广泛应用于需要高频、高可靠性信号传输的电子系统中。常见用途包括无线通信基础设施，如蜂窝基站、微波传输设备和小型化射频模块，其中对信号完整性和长期稳定性有极高要求。
　　在消费类电子产品中，该连接器可用于高端 Wi-Fi 路由器、5G CPE 设备和毫米波通信模块，实现天线与主控板之间的高效互连。
　　工业自动化领域也常采用此类连接器，用于连接传感器、射频识别（RFID）读写器和工业无线网关，确保在复杂电磁环境下依然保持稳定通信。
　　此外，1411066 在测试与测量设备中扮演重要角色，例如频谱分析仪、网络分析仪和信号发生器等仪器的内部射频通道连接，因其低损耗和高重复性而备受青睐。
　　航空航天与国防系统同样依赖这种高性能连接器，应用于雷达阵列、卫星通信终端和电子战设备中，满足极端环境下的高可靠性需求。其紧凑尺寸也有助于实现设备的小型化与轻量化设计。