141-24SM+ 时间：2025/12/28 13:02:21 阅读：12

141-24SM+ 是一款由 Molex 公司生产的连接器产品，广泛应用于工业、通信和消费类电子设备中。该器件属于微型板对板或线对板连接器系列，设计用于在有限空间内提供高密度、高可靠性的电气连接。141-24SM+ 通常用于需要紧凑布局和稳定信号传输的场合，例如便携式设备、医疗仪器、测试测量设备以及嵌入式系统等。该连接器采用表面贴装（SMT）技术进行安装，具有良好的焊接可靠性和机械稳定性。其结构设计注重抗振动和抗冲击能力，能够在复杂的工作环境中保持稳定的电气性能。141-24SM+ 的命名中，“141”代表产品系列编号，“24”表示引脚数量为24位，“SM”通常指表面贴装类型，“+”可能表示特定版本或符合RoHS环保标准。该连接器支持高速信号传输，具备较低的接触电阻和良好的绝缘性能，适用于多种信号类型，包括数字信号、模拟信号和电源信号。
　　作为Molex公司成熟产品线的一部分，141-24SM+ 在全球范围内有广泛的供应链支持，并被众多OEM厂商采纳。其制造工艺遵循严格的国际质量标准，确保批次间的一致性和长期使用的可靠性。此外，该连接器通常配备防错插设计（如键槽或极性标识），防止安装过程中因误插导致的损坏，提高生产装配效率和产品安全性。

参数

制造商：Molex
　　类型：板对板连接器/线对板连接器
　　引脚数：24
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　间距：0.5mm
　　接触电阻：≤50mΩ
　　绝缘电阻：≥100MΩ
　　耐电压：500V AC RMS
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　端接方式：回流焊
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　触点镀层：金镀层
　　RoHS合规：是

特性

141-24SM+ 连接器在设计上充分考虑了现代电子产品对小型化、高密度和高可靠性的需求。其0.5mm的细间距设计使得该连接器能够在有限的PCB空间内实现多引脚信号的传输，非常适合用于空间受限的便携式设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。该连接器采用LCP（液晶聚合物）作为外壳材料，这种材料具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，能够在回流焊接过程中承受高温而不变形，同时保证长期使用中的结构完整性。LCP材料还具有较低的吸湿率，有助于维持连接器在潮湿环境下的绝缘性能。
　　触点部分采用金镀层处理，显著降低了接触电阻，提高了信号传输的稳定性和耐久性。金层具有优良的抗氧化和抗腐蚀能力，即使在恶劣环境下也能保持良好的导电性能，延长连接器的使用寿命。表面贴装（SMT）设计使其能够与自动化贴片设备兼容，提升生产效率并减少人工误差。该连接器支持无铅回流焊接工艺，符合现代绿色制造的要求，并通过了严格的环境测试，包括温度循环、振动和机械冲击测试，确保在各种工况下都能可靠工作。
　　141-24SM+ 还具备良好的电磁兼容性（EMC）设计潜力，可通过合理的PCB布局实现信号完整性优化，减少串扰和噪声干扰。其结构设计支持盲插操作，配合导向结构可简化装配流程，降低生产成本。此外，该连接器具有明确的极性标识，防止反向插入，保护电路免受损坏。整体而言，141-24SM+ 凭借其紧凑的设计、可靠的电气性能和强大的环境适应能力，成为许多高端电子设备中不可或缺的关键组件。

应用

141-24SM+ 连接器广泛应用于多个高科技领域。在消费电子行业，它常用于智能手机、平板电脑和数码相机中，作为主板与摄像头模组、显示屏或电池模块之间的连接接口。由于其小尺寸和高可靠性，特别适合这些对空间和稳定性要求极高的设备。在医疗电子设备中，如便携式监护仪、内窥镜和超声探头，141-24SM+ 能够在狭小的空间内提供稳定的信号传输，确保诊断数据的准确性。工业控制领域也广泛应用此类连接器，例如在PLC模块、传感器接口和人机界面（HMI）设备中，用于实现模块间的快速拆卸与维护。通信设备如路由器、交换机和基站内部的子板连接同样依赖于这类高密度连接器来实现高效的数据传输。此外，在测试与测量仪器中，141-24SM+ 被用于连接探头、传感器和主控板，确保测试信号的完整性和重复性。航空航天和汽车电子领域虽然对连接器要求更为严苛，但在某些次级系统或原型开发中也会采用141-24SM+ 进行快速验证和集成。总的来说，凡是需要微型化、高密度、高可靠连接的场合，141-24SM+ 都是一个理想的选择。