制造商：Molex
　　产品系列：Impel
　　连接器类型：背板连接器
　　触点数量：100位（具体配置视版本而定）
　　排列方式：双排或三排布局
　　间距：0.8 mm
　　额定电压：250 V AC
　　额定电流：1.5 A 每触点
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　耐电压：1000 V AC @ 1 分钟
　　接触电阻：≤ 20 mΩ
　　材料：高温热塑性塑料（如 LCP）
　　端接方式：表面贴装（SMT）或通孔（Through-Hole）
　　屏蔽：集成金属屏蔽结构
　　高速性能：支持高达 25 Gbps 差分信号传输
　　阻抗匹配：100 Ω ±10% 差分阻抗
　　配合周期：≥ 300 次插拔

1407702 背板连接器具备卓越的高速信号传输能力，其核心优势在于优异的电气特性和坚固的机械结构设计。
　　该连接器采用精密冲压成型的铜合金触点，表面镀金以确保长期稳定的导电性能和抗腐蚀能力。触点设计经过优化，具有良好的弹性恢复特性，能够在多次插拔后依然保持稳定的接触压力，从而保证信号连续性和低接触电阻。其内部结构实现了严格的差分对布局，有效控制差分阻抗在 100 Ω 左右，减少信号失真和电磁干扰（EMI）。同时，连接器集成了屏蔽罩设计，进一步提升了抗干扰能力和共模噪声抑制效果，适合在高噪声环境中稳定运行。
　　在机械方面，1407702 采用高强度耐高温工程塑料作为绝缘体材料，如液晶聚合物（LCP），这种材料不仅具备出色的尺寸稳定性，还拥有优异的阻燃性能（UL94 V-0 等级），能够在回流焊过程中承受高温而不变形。连接器支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产装配，提高制造效率。其低插入力（LIF）机制使得 PCB 板卡在插入时所需外力较小，避免对电路板造成机械损伤，特别适合频繁更换模块的应用场景。
　　此外，该连接器设计符合行业主流标准，可与其他厂商的兼容产品实现互配，增强了系统的可扩展性和维护便利性。整体结构紧凑，支持高密度布局，有助于缩小设备体积，提升单位空间内的连接容量。综合来看，1407702 是一种面向未来通信和计算平台的理想背板互连解决方案，兼顾性能、可靠性与可制造性。

1407702 连接器主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的高端电子系统中。
　　在电信基础设施领域，它被广泛用于路由器、交换机和基站设备中的背板与子卡之间的高速互联，支持 CPRI、eCPRI、Ethernet 和 InfiniBand 等协议的数据传输。在数据中心环境中，该连接器可用于服务器刀片与背板之间的连接，支撑 10G/25G/40G/100G 以太网通信，满足云计算和大数据处理对低延迟、高吞吐量的需求。
　　在存储系统中，1407702 可用于连接 SAS/SATA 扩展器、RAID 控制器与硬盘背板，保障数据读写过程中的信号完整性。工业自动化设备中，如高端 PLC、工控机和视觉处理系统，也常采用此类连接器来实现模块化设计，便于现场升级和故障排查。
　　此外，在军事、航空航天及医疗成像等对可靠性要求极高的领域，1407702 凭借其宽温工作能力、抗振动和抗冲击性能，成为关键子系统间互连的优选方案。由于其支持热插拔和在线维护，特别适合不能停机的关键任务系统。随着 5G、AI 加速器和边缘计算设备的发展，该类高速背板连接器的应用前景将持续扩大。