135926-0630 时间：2025/9/22 11:45:10 阅读：20

135926-0630 是由 TE Connectivity（泰科电子）生产的一款高密度、高速板对板连接器，属于其 MTA-100 系列产品线的一部分。该连接器专为需要可靠信号传输和紧凑布局的高性能电子系统设计，广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗仪器以及测试与测量设备中。135926-0630 采用直角安装方式，支持表面贴装技术（SMT），能够实现稳固的 PCB 连接，并具备良好的机械稳定性和电气性能。该连接器具有 60 位引脚配置，间距为 1.27 mm，支持差分对信号传输，适用于高速数据通信场景。其外壳材料通常采用耐高温热塑性塑料，触点镀金以确保低接触电阻和优异的抗腐蚀能力。135926-0630 符合 RoHS 指令要求，适合在无铅焊接工艺中使用。由于其坚固的设计和可靠的性能表现，这款连接器常用于恶劣环境下的电子模块互连。
　　该型号是 MTA-100 系列中的一个具体变体，与其他同系列连接器兼容，便于系统扩展和模块化设计。TE Connectivity 提供完整的配套插座、压盖和极化键销等附件，帮助用户实现安全、防误插的连接方案。此外，该连接器经过严格测试，能够在较宽的温度范围内稳定工作，适用于商业和工业级应用场景。

参数

制造商：TE Connectivity
　　系列：MTA-100
　　连接器类型：板对板连接器
　　安装类型：直角，表面贴装（SMT）
　　针脚数：60
　　间距：1.27 mm
　　接触电镀：金
　　绝缘材料：热塑性塑料
　　耐温范围：-65°C ~ 125°C
　　电流额定值：1 A 每触点
　　电压额定值：100 V AC/DC
　　端接方式：回流焊
　　极化：有
　　锁紧机制：集成卡扣式锁定
　　RoHS合规性：符合

特性

135926-0630 连接器具备出色的电气和机械性能，能够在高频信号传输中保持稳定的阻抗匹配，减少信号反射和串扰，从而保证数据完整性。其精密制造工艺确保了每个触点之间的高度一致性，支持高达数百 Mbps 的数据速率传输，适用于诸如背板互连、FPGA 模块、ADC/DAC 子板等高速数字电路应用。连接器采用优化的端子结构设计，提供双触点接触系统，增强了接触可靠性并降低了接触电阻，即使在振动或热循环条件下也能维持稳定的电气连接。
　　该器件的直角布局有助于节省空间，特别适合堆叠式 PCB 架构，在有限的空间内实现垂直方向上的高效布线。表面贴装封装方式使其可以与自动化贴片设备兼容，提高生产效率和焊接一致性。此外，连接器外壳带有极化键槽，防止错误对接，提升装配安全性。集成的锁定机构可在连接后自动卡紧，避免因意外拉扯导致断开，提高了系统的整体可靠性。
　　在环境适应性方面，135926-0630 具备优良的耐热性和抗化学腐蚀能力，可在严苛工业环境中长期运行。触点镀金层厚度经过优化，既保证了导电性能又控制了成本。整个连接器结构经过严格的插拔寿命测试，通常可支持数百次插拔操作而不影响性能。此外，其材料选择符合 UL94-V0 阻燃等级标准，提升了火灾安全性。TE Connectivity 还提供了详细的三维模型和 footprint 参考设计，方便工程师进行 PCB 布局和结构整合。

应用

135926-0630 主要用于需要高密度、高可靠性互连的电子系统中。常见应用包括电信基站中的模块化射频单元与主控板之间的连接、工业控制器中 CPU 板与 I/O 扩展板的堆叠互联、高端测试仪器内部功能模块的数据通道搭建等。由于其支持高速信号传输，也广泛用于医疗成像设备如 MRI 或 CT 扫描仪中的信号采集子系统，确保传感器数据能够快速准确地传输到处理单元。
　　在嵌入式计算平台中，该连接器可用于连接处理器核心板与载板之间，实现电源、高速串行链路（如 PCIe、SATA）和并行总线的可靠传递。同时，因其具备良好的电磁兼容性设计，也被用于航空航天和国防领域的紧凑型电子模块中，满足军用标准对振动、冲击和温度变化的要求。此外，在自动化测试设备（ATE）中，135926-0630 常被用作探针卡与测试主板之间的过渡连接，保障测试信号的完整性与重复性。