时间:2025/12/27 17:20:10
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133-3701-801 是由 Molex 公司生产的一款板对板连接器。这类连接器广泛应用于需要高密度、高可靠性和紧凑设计的电子设备中,如智能手机、平板电脑、便携式医疗设备和工业控制模块等。该型号属于 Molex 的 PicoBlade 系列或类似微型连接器系列,具有小尺寸、高引脚密度和良好的电气性能特点。其设计旨在满足现代电子产品对小型化和高性能的需求,同时确保在有限空间内实现稳定可靠的信号与电源传输。连接器通常采用表面贴装技术(SMT)进行安装,支持自动化装配流程,提高生产效率并减少组装错误。此外,133-3701-801 具备优良的机械强度和耐久性,能够承受多次插拔操作而不影响性能,适用于需要频繁拆卸或维护的应用场景。
制造商:Molex
产品系列:PicoBlade 或类似微型连接器系列
连接器类型:板对板连接器
针数:50位(具体以实际规格为准)
间距:0.4 mm
安装方式:表面贴装(SMT)
接触电镀:金或锡
额定电压:50V AC/DC
额定电流:0.5A per contact
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
锁扣机制:有防呆设计和锁定结构
端接方式:回流焊
极化特征:是,防止误插
堆叠高度:可根据配套插座调整
133-3701-801 板对板连接器具备卓越的小型化设计能力,能够在极其有限的空间内实现高密度信号互连,适用于追求极致轻薄化的消费类电子产品。其0.4mm的超小间距设计显著提升了单位面积内的引脚数量,从而支持更多功能集成而不会增加整体体积。
该连接器采用高强度工程塑料作为绝缘体材料,具备优异的耐热性和尺寸稳定性,在回流焊接过程中不易变形,保证了组装良率。触点部分通常采用金或锡镀层,提供低接触电阻和出色的抗氧化能力,确保长期使用的电气可靠性。
机械结构方面,该型号配备精确的导向柱和锁扣装置,支持盲插操作并有效防止因振动或冲击导致的意外脱开。这种设计不仅增强了连接的稳固性,还提高了现场维护和更换的便利性。
电气性能上,每个触点可承载高达0.5A的电流,并支持50V的工作电压,足以应对大多数数字信号、低速模拟信号及电源线路的传输需求。其低插入力(LIF)或零插入力(ZIF)设计减轻了连接过程中的机械应力,保护PCB和连接器本身不受损伤。
此外,该器件符合RoHS环保标准,不含铅等有害物质,适合全球范围内的电子产品制造要求。Molex 在连接器领域拥有深厚的技术积累,确保该型号在寿命测试中能经受住数百次插拔仍保持良好接触性能,适用于高可靠性应用场景。
133-3701-801 连接器广泛应用于各类高密度电子系统中,尤其常见于移动通信设备如智能手机和平板电脑内部主板与副板之间的连接,例如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理单元或指纹识别模块的对接。
在便携式医疗设备中,如血糖仪、心率监测器和手持超声设备,该连接器用于实现主控板与传感器板之间的高速数据传输和供电,其小巧外形有助于缩小设备整体尺寸,提升用户体验。
工业控制领域也常使用此类微型板对板连接器,用于PLC模块、HMI人机界面或嵌入式控制器中的多层电路板堆叠互联,满足紧凑空间下的稳定信号传输需求。
此外,在无人机、智能穿戴设备(如智能手表和TWS耳机)以及汽车电子中的小型控制模块中,133-3701-801 因其高可靠性和小体积优势而被广泛采用。
由于其支持表面贴装工艺,非常适合自动化生产线,能够大幅提升装配效率并降低人工成本,因此在大批量电子产品制造中具有重要价值。