时间：2025/12/27 17:55:25
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133-3701-301 是由 TE Connectivity（泰科电子）生产的一款射频同轴连接器。该器件属于 STRADA? SPI 产品系列，设计用于高速、高密度的板对板互连应用，特别是在需要高性能射频信号传输的场合。这款连接器通常用于背板系统、电信基础设施设备、数据中心交换机和高端网络设备中，以实现可靠的高频信号连接。
该连接器采用先进的信号完整性设计，支持多千兆位每秒的数据传输速率，并具有良好的电磁干扰（EMI）屏蔽性能。其结构紧凑，适合在空间受限的应用中使用，并且具备可靠的机械锁定机制，确保在振动或热应力环境下仍能保持稳定的电气连接。此外，133-3701-301 支持差分对布局，适用于高速串行通信协议如 PCIe、SAS、InfiniBand 和其他高速数字接口。
作为模块化系统的一部分，它可以与配套的配对接头组合使用，构成完整的互连解决方案。该连接器为表面贴装（SMT）类型，便于自动化装配，并可在回流焊工艺中保持稳定性。整体设计注重可制造性、可靠性和长期耐用性，满足工业级和电信级应用的严格要求。
制造商：TE Connectivity
系列：STRADA? SPI
连接器类型：RF 同轴连接器，板端
安装类型：表面贴装（SMT）
触点数量：根据配置而定
阻抗：50 欧姆
频率范围：高达 20 GHz 或更高（取决于实际应用和布线）
耐久性：典型的插拔次数为 50 - 100 次
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
RoHS 状态：符合 RoHS
封装类型：带引线框架的模塑封装
焊接方式：回流焊
133-3701-301 射频连接器具备卓越的高频信号传输能力，能够在高达 20 GHz 的频率下维持低插入损耗和低回波损耗，从而保证高速数据链路的完整性。其内部结构采用精密设计的中心导体与外导体屏蔽层，有效控制特征阻抗在 50 欧姆，减少信号反射和失真。这种优化的几何结构结合高质量的介电材料，显著提升了传输效率并降低了串扰和电磁辐射。
该连接器具有出色的机械稳定性和环境适应性，能够在宽温范围内（-40°C 至 +85°C）稳定运行，适用于严苛的工业和通信环境。表面贴装设计使其兼容标准 SMT 装配流程，提高了生产效率和一致性。同时，连接器外壳提供完整的 EMI 屏蔽，防止外部噪声干扰敏感射频信号，确保系统的电磁兼容性（EMC）。
其模块化架构允许灵活配置多个通道，支持高密度布局，特别适合用于背板互连或板间堆叠设计。连接器还集成了防错键槽和导向结构，避免错误插配，提升组装可靠性。由于采用高强度工程塑料和镀金触点，该器件不仅防腐蚀、抗氧化，而且在多次插拔后仍能保持良好接触性能。
此外，133-3701-301 符合行业主流标准，易于集成到现有系统中，并可通过配套的测试夹具进行高频性能验证。整体设计兼顾电气性能、机械鲁棒性和可制造性，是现代高速通信系统中的关键互连组件之一。
该射频连接器广泛应用于高性能计算系统、电信基站、光传输设备、路由器和交换机等通信基础设施中。它常被用作主板与子卡之间的高速信号接口，支持多通道 RF 或高速数字信号传输，尤其适用于需要高带宽和低延迟的关键链路。
在数据中心环境中，133-3701-301 可用于服务器背板连接或模块化I/O 接口，支持高速串行协议如 10G/25G/40G 以太网、PCIe Gen3/Gen4 等。此外，在测试与测量设备中，该连接器可用于构建可重构的高频测试平台，提供稳定且重复性好的信号路径。
由于其高密度和小型化特点，也适用于航空电子系统、军用通信设备以及工业自动化控制系统中的紧凑型模块互连。无论是在有线还是无线通信领域，该器件都能为系统提供可靠的物理层连接保障。
