类型：肖特基势垒二极管阵列
　　配置：双共阴极
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：45V
　　最大直流阻断电压（VR）：45V
　　平均整流电流（IO）：6A（每芯片）
　　峰值非重复浪涌电流（IFSM）：40A
　　最大正向压降（VF）：0.55V @ 3A，0.62V @ 6A（典型值）
　　最大反向漏电流（IR）：0.1mA @ 25°C，1.0mA @ 100°C
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　封装类型：TO-277A（S-PowerFLAT333）
　　引脚数：3
　　热阻（RθJA）：约40°C/W（依PCB布局而定）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

12TQ045的核心优势在于其采用肖特基势垒技术，实现了极低的正向导通压降，从而大幅减少导通损耗，提升系统能效。在3A电流下，其典型正向压降仅为0.55V，在6A时也仅0.62V，相较于传统PN结二极管可显著降低功耗并减少散热需求。这种低VF特性特别适合用于低压大电流的DC-DC同步整流拓扑中，例如在笔记本电脑、路由器或FPGA供电模块中作为续流或输出整流二极管使用。
　　该器件具备快速开关能力，由于肖特基二极管本身属于多数载流子器件，不存在少数载流子存储效应，因此反向恢复时间几乎可以忽略不计（trr < 5ns），有效抑制了开关过程中的电压尖峰和电磁干扰（EMI），提升了系统的稳定性和可靠性。这一特性使其非常适合高频开关电源（如工作频率超过500kHz的Buck、Boost或Flyback转换器）中替代快恢复二极管，避免因反向恢复电荷引起的额外损耗。
　　12TQ045采用双共阴极结构，即两个阳极独立、阴极共接的设计，便于在双路输出或多相电源中实现对称布局，简化PCB布线并优化热分布。其TO-277A封装具有较小的占位面积（约3.3mm x 3.3mm），同时底部带有散热焊盘，可通过PCB上的热过孔将热量高效传导至内层地平面，实现优异的热管理性能。该封装还支持自动化贴片生产，适合大规模SMT工艺，提高了生产效率与一致性。
　　器件的工作结温可达+150°C，确保在高温环境下仍能可靠运行；同时具备良好的浪涌电流承受能力（IFSM=40A），可应对启动或瞬态负载条件下的电流冲击。此外，产品通过AEC-Q101可靠性认证的可能性较高（需查证具体批次），适用于对长期稳定性要求较高的工业与通信应用。整体而言，12TQ045是一款兼顾高性能、小型化与高可靠性的先进肖特基二极管解决方案。

12TQ045主要应用于各类需要高效、高频整流功能的电源系统中。常见于同步降压（Buck）转换器中的续流二极管角色，尤其是在多相VRM（电压调节模块）中为CPU或GPU供电时，利用其低正向压降特性减少能量损失，提升整体电源效率。它也被广泛用于便携式设备如智能手机、平板电脑和平板电视的DC-DC电源模块中，帮助延长电池续航时间。
　　在AC-DC适配器和充电器中，12TQ045可用于次级侧整流环节，特别是在低输出电压（如5V、3.3V或更低）的应用中，其低VF优势更为明显。此外，在太阳能逆变器、LED驱动电源以及工业电源模块中，该器件可用作防反接保护二极管或电池充电回路中的隔离元件。
　　由于其快速响应能力和低噪声特性，12TQ045也适用于高频开关电源中的箝位电路、电压倍增器以及信号解调等场合。在通信基础设施设备（如基站电源、光模块供电单元）中，该器件有助于实现高密度电源设计，满足设备小型化和高功率密度的发展趋势。同时，其表面贴装封装形式适合自动化组装流程，广泛用于现代电子产品的大规模制造环境中。

SBT6U45SP5, B260LA-13-F, SS54-HF, MBRS645T3G