制造商：TE Connectivity
　　产品类型：板对板连接器/背板连接器
　　触点数量：330
　　排列方式：多排（具体为30行×11列等布局）
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　接触电镀：金（Au）或钯镍（PdNi），根据版本不同
　　额定电流：每触点约0.5A至1A（依据工作温度与占空比）
　　绝缘材料：高温热塑性塑料（如LCP）
　　耐电压：约1000V AC RMS（典型）
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　配合周期：≥500次插拔
　　信号速率支持：支持高达10 Gbps以上的差分信号传输（如用于InfiniBand、PCIe Gen3/Gen4等）
　　阻抗匹配：100 Ω 差分阻抗控制
　　屏蔽设计：内置屏蔽壳体，降低EMI辐射和敏感度

121926-0330 连接器具备卓越的高速信号完整性设计，其关键特性之一是优化的差分对布局与严格的阻抗控制，确保在高频信号传输过程中最小化信号衰减、串扰和反射。该连接器采用精密成型的接触结构和低损耗介电材料（如液晶聚合物 LCP），有效维持 100 Ω 差分阻抗一致性，满足高速串行协议如 PCIe、SAS、InfiniBand 和 Ethernet 的物理层要求。
　　另一个显著特点是其免工具互连（Tool-less Interconnect, TLI）机制，允许用户在不使用螺丝或其他紧固件的情况下实现安全可靠的连接锁定。这不仅加快了组装速度，还减少了现场维护时间，提升了系统的可服务性。该设计特别适合需要频繁更换模块或进行快速部署的应用场景，例如数据中心交换机或模块化工业控制器。
　　机械方面，121926-0330 具备高耐用性和抗振动能力，触点采用弹性合金材料并经过特殊电镀处理（如金或钯镍），以确保长期接触可靠性和抗氧化性能。其表面贴装（SMT）端接方式兼容标准回流焊工艺，便于自动化生产。同时，集成的屏蔽外壳提供有效的电磁干扰（EMI）防护，抑制噪声耦合，提高系统抗干扰能力。
　　此外，该连接器支持高密度布线，在有限空间内实现大量信号和电源触点的集成。其模块化设计允许与其他 ARK 系列产品配合使用，构建灵活的系统级互连方案。总体而言，121926-0330 在电气性能、机械稳健性和制造适应性之间实现了良好平衡，是高端工业和通信设备中理想的高速互连解决方案。

121926-0330 主要应用于对信号完整性和连接可靠性要求极高的高性能电子系统。典型应用包括电信基础设施中的基站背板连接、核心路由器与交换机的线路卡互连，以及数据中心内的服务器与存储设备之间的高速板对板通信。由于其支持高达 10 Gbps 及以上的差分信号速率，它非常适合用于实现 PCIe Gen3/Gen4 扩展槽、InfiniBand 链路和 10/25/40 Gigabit Ethernet 接口等高速串行总线。
　　在工业自动化领域，该连接器可用于模块化 PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制单元和高端 HMI（人机界面）设备中，作为主控板与扩展模块之间的高速数据通道。其宽温工作范围（-55°C 至 +105°C）和抗振动设计使其能够在严苛的工厂环境中稳定运行。
　　此外，121926-0330 也常见于测试与测量设备，如高速示波器、逻辑分析仪和自动测试设备（ATE）平台，用于连接不同功能模块并保证测试信号的保真度。其免工具安装特性便于快速更换测试夹具或探头模块，提升测试效率。
　　航空航天与国防系统中，该连接器可用于雷达信号处理子系统、航空电子设备间的高速数据链路，因其具备高可靠性、EMI 抑制能力和符合军规级别的环境适应性。总之，凡是需要高密度、高速、高可靠互连的复杂电子系统，都是 121926-0330 的理想应用场景。