时间:2025/11/6 0:48:53
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1210Z474Z500NT是一款多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的滤波、耦合、去耦和旁路等应用。该器件采用1210封装尺寸(公制3225),具有较高的电容值与额定电压组合,适用于工业、通信及消费类电子产品中对稳定性和可靠性要求较高的场景。该型号由知名制造商生产,遵循严格的制造标准,确保在各种工作环境下保持良好的电气性能和机械稳定性。其Z5U介质材料提供了高体积效率,适合空间受限的应用场合。
该电容器的标称电容为470nF(即474表示47×10?pF),额定电压为50V DC,允许在较宽的温度范围内工作(通常为-25°C至+85°C)。由于采用表面贴装技术(SMT)封装,1210Z474Z500NT可广泛应用于自动化装配流程中,提升生产效率并降低组装成本。此外,该器件具备良好的抗湿性和耐热性,符合RoHS环保指令要求,支持无铅焊接工艺。
在实际使用中,需注意Z5U类介质的电容随温度和施加电压变化较大,因此不适合用于需要高精度或高稳定性的谐振电路或定时电路中。但在非关键性的滤波和电源去耦应用中,其性价比优势明显。数据手册建议在PCB布局时尽量缩短走线长度以减少寄生电感,并避免机械应力集中导致陶瓷开裂。
型号:1210Z474Z500NT
封装尺寸:1210(3225公制)
电容值:470nF (474)
容差:+80%/-20%
额定电压:50V DC
介质材料:Z5U
工作温度范围:-25°C 至 +85°C
温度特性:+22% 至 -56%
直流偏压特性:随电压升高电容显著下降
绝缘电阻:≥1000MΩ 或 R×C≥500Ω·F
耐湿性:符合IEC 61249-2-21标准
焊接方式:回流焊(无铅兼容)
1210Z474Z500NT采用先进的多层陶瓷制造工艺,内部由多个交错堆叠的镍内电极与BaTiO3基陶瓷介质构成,形成高密度电容结构,在有限体积内实现较大的电容量。这种设计不仅提升了单位体积的储能能力,还增强了器件的机械强度和热循环耐受性。Z5U介质属于高K值铁电材料,具有极高的介电常数,使小尺寸下实现大电容成为可能,但同时也带来了明显的非线性温度系数和电压依赖性。该电容器在25°C、零偏压下的实测电容接近标称值,但在极端温度或接近额定电压时,电容值可能下降超过50%,因此必须在设计阶段充分考虑这一因素。
该器件具有较低的等效串联电阻(ESR)和适中的等效串联电感(ESL),使其在中低频段(如几十kHz到几MHz)表现出优异的去耦性能,特别适合用作开关电源输出端的滤波电容。同时,其快速响应能力和高频率响应特性有助于抑制瞬态电压波动,保护敏感IC免受噪声干扰。1210封装提供了比小型封装(如0603或0805)更强的机械连接稳定性,降低了因热膨胀不匹配引起的焊点开裂风险。此外,产品经过严格的老化测试和高压筛选,确保批量一致性与长期可靠性。
在环境适应性方面,1210Z474Z500NT具备优良的防潮性能,吸湿率低,可在高湿度环境中长期运行而不发生性能退化。其外电极采用三层电极结构(铜-镍-锡),增强了可焊性和抗氧化能力,支持多次回流焊操作。所有材料均符合RoHS和REACH环保规范,不含铅、镉、六价铬等有害物质,适用于绿色电子产品制造。尽管Z5U介质不具备C0G或X7R级别的稳定性,但在成本敏感且空间受限的应用中仍具显著优势。
1210Z474Z500NT广泛应用于各类电子设备的电源管理模块中,作为输入/输出滤波电容,有效平滑开关电源产生的纹波电压,提高系统供电质量。在DC-DC转换器、AC-DC适配器和POL(Point-of-Load)电源架构中,该电容常与其他电容并联使用,以覆盖更宽的频率响应范围。此外,它也适用于工业控制板、通信基站、网络路由器和服务器电源单元等对可靠性和功率密度有较高要求的领域。
在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和智能家居设备,该器件可用于音频信号耦合、LCD背光驱动电路去耦以及处理器外围电源去耦,帮助提升整机电磁兼容性(EMC)表现。在汽车电子中,虽然其温度范围未达到AEC-Q200认证级别,但仍可用于车厢内部非动力系统的辅助电源电路中,例如车载娱乐系统或信息显示屏的电源滤波部分。
由于其较高的电容值和适中的耐压能力,该电容也可用于简单的能量存储或脉冲放电电路,例如闪光灯驱动、传感器激励源等场景。在电机驱动和逆变器控制系统中,常作为栅极驱动电路的局部储能元件,提供瞬时电流支持。此外,在射频前端模块中,可用于低频段的阻抗匹配和直流偏置隔离功能。总体而言,该器件适用于对电容稳定性要求不高但追求高容量密度和低成本的通用型应用场景。