1210X106M100CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的表面贴装器件。该型号广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、退耦和储能等用途。
其尺寸为 EIA 标准的 1210(3.2mm x 2.5mm),具有较高的容值稳定性以及良好的频率响应特性。
封装:1210
容量:1uF
额定电压:100V
温度特性:X7R (-55℃ 至 +125℃, 容量变化 ±15%)
耐压:100V
公差:±10%
直流偏置特性:中等偏置影响
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):较低
高度:约 1.2mm
1210X106M100CT 属于 X7R 材质的 MLCC 类型,具备以下特点:
1. 高容量密度:在较小的封装内提供较大的电容值。
2. 稳定性:X7R 材料保证了其在宽温度范围内容量变化较小,适合多种应用场景。
3. 高可靠性:通过严格的筛选和测试流程,确保长期使用中的高可靠性。
4. 低阻抗:在高频条件下表现出较低的阻抗特性,适用于电源滤波和信号耦合。
5. 小型化设计:采用标准的 1210 封装,易于集成到紧凑型电路板设计中。
6. 耐高压:支持高达 100V 的额定电压,适用于需要较高电压承受能力的场景。
该型号电容器通常应用于消费类电子产品、工业控制设备及通信系统中,具体包括:
1. 滤波电路:用于去除电源或信号线上的噪声。
2. 退耦电容:稳定 IC 或其他半导体器件的供电电压。
3. 储能功能:在短时间能量需求高的场合充当临时电源。
4. 耦合与隔直:连接不同级放大器时保持直流分量隔离。
5. 高频应用:因其低 ESR 和良好频率响应,适合高频信号处理电路。
1210X106M100AT, 1210X106M100BT, C1210C105M8PAAC, GRM32EC106KE15