1210N470F101CT 是一种表面贴装的片式电容器,采用镍电极和X7R介质材料制成。该型号属于多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于需要高稳定性和高频特性的电路中。其尺寸为1210(3.2mm x 2.5mm),具有良好的温度特性和频率特性,适用于电源滤波、耦合、去耦等多种应用场景。
电容值:470pF
额定电压:100V
封装类型:1210
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
外形结构:表面贴装器件(SMD)
1210N470F101CT 具有 X7R 介质,这种介质材料在温度变化时表现出较高的稳定性,容量漂移较小。
其 1210 封装提供了较大的电极面积,有助于降低等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提升高频性能。
该电容器适合用在对温度稳定性要求较高的场景,例如射频模块、通信设备以及工业控制领域。
由于其镍电极设计,能够很好地兼容无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准。
此外,其高 Q 值和低 ESR 特性使其成为高性能滤波应用的理想选择。
1210N470F101CT 通常用于以下场景:
1. 高频信号滤波
2. 射频电路中的匹配网络
3. 电源输出端的去耦
4. 模拟和数字电路之间的信号耦合
5. 工业级控制系统的信号调节
6. 数据通信设备中的抗干扰设计
7. 医疗电子设备中的精密信号处理
12105X7R472KAT2A
DMC3216X7R472KAT2A
GRM32EC72J470KA01D