时间：2025/6/24 6:32:58
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1210N222J251CT 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质材料系列。该型号适用于需要高稳定性和良好温度特性的电路设计。其广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域，主要功能是提供滤波、耦合、退耦和储能等作用。
这种电容器具有良好的频率特性和较低的等效串联电阻（ESR），适合高频应用环境。此外，X7R 材料在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内表现出优异的容量稳定性。
封装：1210
容量：2.2μF
额定电压：25V
公差：±10%
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：X7R
尺寸（长x宽）：3.2mm x 1.6mm
1210N222J251CT 使用 X7R 介质，能够保持较高的电容量稳定性，在温度变化时仍可维持较小的容量漂移。该电容采用表面贴装技术 (SMD)，便于自动化生产和装配。
由于其较大的封装尺寸（1210），相比更小封装的电容，它具备更低的等效串联电感 (ESL) 和更高的电流承受能力，非常适合用于电源输出滤波和低频信号处理场景。
同时，该型号支持无铅焊接工艺，并符合 RoHS 标准，确保环保与安全性。
该型号电容器适用于多种电子电路中，例如电源模块中的输入/输出滤波、音频放大器中的耦合电容、射频电路中的退耦电容以及 DC-DC 转换器中的储能元件等。
此外，由于其出色的温度稳定性，1210N222J251CT 在工业控制、汽车电子以及高温环境下工作的设备中也具有广泛应用价值。
12105C225K4RAC, C1210C225K8RACTU, GRM32CR61E225KE15
