1210F475Z250CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的高容值电容器。该型号具有 4.7μF 的标称电容值和 25V 的额定电压,适用于高频滤波、电源旁路和信号耦合等应用场景。
其尺寸为 EIA 标准的 1210(3.2mm x 2.5mm),并采用了 Z 系列的特殊设计,具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),从而在高频条件下表现优异。
封装:1210
电容量:4.7μF
额定电压:25V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
直流偏置特性:中等
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
耐焊接热:+260°C(10 秒)
绝缘电阻:≥1000MΩ
寿命测试:1000 小时
1210F475Z250CT 具有较高的稳定性和可靠性,适合用于对温度变化敏感的电路环境。X7R 材料确保了电容器在宽温范围内保持相对稳定的电容值。
此外,该型号采用无铅端电极设计,符合 RoHS 标准,并支持标准的回流焊工艺。其较低的 ESL 和 ESR 使其特别适合高频应用,能够有效抑制噪声和提供稳定的电源去耦功能。
与其他类型的电容器相比,1210F475Z250CT 在高频下的性能更优,同时由于其小型化设计,非常适合空间受限的 PCB 布局。
该型号广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子领域。具体应用场景包括:
1. 高频滤波器中的平滑和抗干扰作用;
2. 数字和模拟电路中的电源去耦;
3. RF 模块中的信号耦合和隔直;
4. 开关电源输出端的纹波抑制;
5. 微控制器和其他 IC 的供电旁路;
6. LED 驱动电路中的能量存储。
1210X475K250AT, 1210F475K250ACT