时间：2025/6/25 10:56:07
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1210F335M250CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列，采用表面贴装技术 (SMD)。该型号广泛应用于消费电子、工业设备以及通信设备等领域，具有高可靠性和稳定性。其设计旨在满足电路中的滤波、耦合和旁路等需求。
该电容器使用 X7R 介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，同时具备较低的ESL（等效串联电感）和ESR（等效串联电阻），适合高频应用环境。
型号：1210F335M250CT
封装：1210
电容值：33.5μF
额定电压：25V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，变化率 ±15%)
耐压：250VDC
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：12.0mm x 10.0mm
容差：±20%
1210F335M250CT 的主要特性包括：
1. 高电容值密度：在有限体积内提供较大的电容值，适用于紧凑型设计。
2. 稳定的温度性能：X7R 材料确保了在极端温度条件下电容值的稳定性。
3. 低 ESL 和 ESR：优化高频性能，减少信号失真。
4. 表面贴装：易于自动化装配，提高生产效率。
5. 宽泛的工作温度范围：适应各种严苛环境下的应用需求。
6. 耐高压能力：250VDC 的耐压值为电路提供了额外的安全裕度。
7. 符合 RoHS 标准：环保且无铅，适合绿色制造。
该电容器广泛应用于以下场景：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视等中的电源管理模块。
2. 工业控制设备：用于电机驱动器、变频器和其他需要稳定电源的应用。
3. 通信系统：在射频电路中用作滤波或匹配元件。
4. 汽车电子：如信息娱乐系统、发动机控制单元等。
5. 医疗设备：用于精密仪器的电源去耦和信号调节。
6. 计算机及其外设：作为存储器模块和主板上的去耦电容器。
1210F335M250AB, 1210YF335M250AT
