时间：2025/7/3 19:11:12
阅读：8
1210B273M101CT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的高容值电容器。该型号具有良好的温度稳定性和低ESR特性，适用于各种电子设备中的去耦、滤波和储能应用。其封装尺寸为 1210 英寸标准封装，适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
这种电容器广泛用于电源电路、通信设备、消费类电子产品和其他需要高可靠性和高性能的场景中。X7R 材质使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，同时提供较高的耐电压能力。
封装：1210
电容值：27nF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55℃至+125℃)
直流偏压特性：有（具体需查阅数据手册）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：3.2mm x 2.5mm
高度：最大 1.9mm
1210B273M101CT 的主要特性包括以下几点：
1. 高容值密度：采用先进的制造工艺，能够在较小的封装内实现较大的电容值。
2. 良好的温度稳定性：X7R 材质确保电容器在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内保持稳定的性能。
3. 低等效串联电阻 (ESR)：使得电容器非常适合高频应用，能够有效降低热损耗。
4. 表面贴装设计：支持高效的自动化生产和组装，减少人工干预。
5. 环保材料：符合 RoHS 标准，不含铅或其他有害物质。
6. 可靠性高：经过严格的质量控制流程，能够在恶劣的工作环境下长期运行。
1210B273M101CT 常用于以下应用场景：
1. 电源滤波：在开关电源或线性电源中用作输入/输出滤波器，以消除纹波和噪声。
2. 去耦电容：用于集成电路 (IC) 的电源引脚，抑制高频干扰并稳定供电电压。
3. 信号耦合与解耦：在模拟和数字电路中，用作信号通道之间的隔离或匹配。
4. 能量存储：在一些短时间能量释放的应用中，如闪光灯或脉冲电路中作为储能元件。
5. 射频 (RF) 应用：适用于射频前端模块中的滤波和匹配网络。
6. 工业控制：在电机驱动、变频器等工业领域中，用于平滑电流和电压波动。
1210B273M100CT, C1210C273K5RAC, GRM32DC273KE15
