时间：2025/7/1 0:13:28
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1210B183K631CT 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性的 B 系列。该电容器采用表面贴装技术（SMD），适合在高频和高稳定性电路中使用。其广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域，主要用于滤波、耦合、退耦等场景。
封装/外壳：1210
容量：1.8nF
额定电压：630V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C to +125°C)
直流偏置特性：有
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
尺寸：3.2mm x 1.6mm
1210B183K631CT 的主要特性包括高耐压能力（630V），使其适用于需要高电压处理的电路环境。
其次，X7R 温度特性确保了其在宽温范围内具有稳定的电容值变化，变化率不超过 ±15%。
此外，这款电容器采用多层陶瓷结构设计，具备较高的可靠性和稳定性，能够承受多次焊接热冲击。
它的表面贴装形式简化了装配流程，并减少了因引线引起的寄生参数影响。
值得注意的是，由于 MLCC 的固有特性，在高直流电压下可能会出现容量下降的现象（直流偏置效应），因此在设计时需要考虑这一因素。
1210B183K631CT 常用于各种电子设备中的电源滤波、信号耦合和退耦作用。
它可以用来平滑电源供应中的纹波电压，减少噪声干扰，提升系统的电磁兼容性（EMC）。
在射频（RF）和无线通信领域，该电容器可作为匹配网络的一部分，优化信号传输效率。
此外，它还适用于开关电源、逆变器以及其他需要高电压稳定性的工业控制场合。
1210B183K630AT, C1210C183K6PAAC, Kemet T491B183K630A
