时间:2025/12/25 18:52:18
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1210B182K102LT是一款由Vishay Intertechnologies生产的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件采用1210封装尺寸(英制),即3225公制尺寸,适用于需要较高电容值和额定电压的电路设计。该电容器的标称电容为1800pF(1.8nF),允许偏差为±10%(K级精度),额定电压为1000V DC(1kV)。其型号中的“B”表示X7R温度特性介质材料,意味着该电容器在-55°C至+125°C的工作温度范围内具有稳定的电气性能,电容变化不超过±15%。此款MLCC广泛应用于工业电源、医疗设备、通信基础设施以及高可靠性电子系统中,用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等关键功能。由于其高耐压和适中容量的特点,1210B182K102LT能够在高压环境中提供可靠的电容支持,同时保持良好的温度稳定性和长期稳定性。该产品符合RoHS指令要求,并通常采用卷带包装,便于自动化SMT贴片生产流程。
Vishay作为全球领先的分立式半导体和无源元件制造商,其MLCC产品线以高质量、高可靠性和严格的质量控制著称。1210B182K102LT在设计上优化了介电层结构和端电极工艺,提升了抗热冲击能力和机械强度,减少因板弯曲或热循环引起的裂纹风险。此外,该器件具备低等效串联电阻(ESR)和低损耗因子(Dissipation Factor),有助于提高电源系统的效率并降低发热。对于需要在恶劣环境下运行的应用场景,如高温工业控制器或户外通信设备,这款电容器是一个理想选择。用户在使用时应注意PCB布局中的应力管理,避免在焊接后施加过度的机械应力,以确保器件的长期可靠性。
型号:1210B182K102LT
制造商:Vishay Intertechnologies
封装/尺寸:1210(3225 公制)
电容值:1800pF (1.8nF)
容差:±10% (K)
额定电压:1000V DC
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度特性:ΔC/C ≤ ±15%
产品系列:1210...
应用类别:通用 / 高压
安装类型:表面贴装 (SMD/SMT)
端接类型:镍/锡(Ni/Sn)
老化特性:典型老化率 <2.5%/decade
绝缘电阻:≥10000MΩ 或 RC ≥ 1000S(取较小值)
耐电压:1500V AC 或 2500V DC(短时)
等效串联电阻 (ESR):典型值低,具体依频率而定
自谐振频率 (SRF):取决于应用电路布局
存储温度范围:-55°C 至 +155°C
X7R是一种广泛使用的二类陶瓷介质材料,以其良好的温度稳定性和较高的体积效率而著称。在1210B182K102LT中,X7R介质确保了电容器在-55°C到+125°C的宽温度范围内,电容值的变化不会超过初始值的±15%。这种稳定性使其非常适合用于对温度漂移敏感但又不需要NP0/C0G级别超高精度的应用场合。X7R电容器通过铁电陶瓷材料(如钛酸钡基)实现高介电常数,从而在有限的空间内实现相对较大的电容值。尽管其电容会随电压、频率和时间发生一定变化,但在大多数去耦和滤波应用中,这种非线性是可以接受的。X7R MLCC的一个重要特性是其老化行为:电容值会随着时间呈对数衰减,典型老化率为每十倍时间周期下降2.5%,但这一过程可在高温烘焙后重置。因此,在高可靠性系统中需考虑老化补偿或定期校准机制。此外,X7R电容器对机械应力较为敏感,PCB弯曲或热循环可能导致微裂纹,进而引发短路或漏电流增加,因此建议采用柔性焊盘设计或底部填充工艺来增强可靠性。现代X7R配方已显著改善了直流偏压特性,使得在接近额定电压下仍能保持较大部分的标称电容,提高了实际应用中的有效性。综上所述,X7R介质在成本、性能与尺寸之间实现了良好平衡,是工业级和商业级电子产品中最常用的陶瓷类型之一。
该电容器适用于多种高性能电子系统,尤其适合需要高电压稳定性的应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)中的输入/输出滤波电路,用于抑制高频噪声并平滑电压波动;在DC-DC转换器中作为储能和去耦元件,提升电源完整性。此外,它也常用于逆变器、UPS不间断电源和工业电机驱动器中的高压旁路网络。在通信设备中,如基站射频模块和光纤传输单元,1210B182K102LT可用于中频信号耦合与交流通路隔离,凭借其稳定的X7R特性保证信号链的一致性。医疗电子设备(如影像系统和患者监护仪)中,该器件可应用于电源监控和模拟前端滤波,满足安全与可靠性标准。测试与测量仪器同样依赖此类高压MLCC进行精密采样和参考电路设计。在汽车电子领域,虽然不直接用于动力总成,但可用于车载信息娱乐系统或辅助电源模块中需要耐高压的部分。航空航天和国防系统也可能采用该型号作为非关键路径中的高压支撑元件。由于其表面贴装形式,该电容器易于集成于高密度PCB布局中,适用于自动化批量生产环境。设计师在选用时应结合实际工作电压、纹波电流和PCB热膨胀系数进行综合评估,以确保长期运行稳定性。
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