1210B154J251CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用贴片式封装,适用于表面贴装技术 (SMT)。其主要用途是为电路提供稳定的电容值,在高频滤波、电源去耦和信号耦合等场景中表现优异。
该型号中的具体含义如下:1210 表示尺寸代码(1210 英制尺寸,约 3.2mm x 2.5mm),B 表示温度特性为 X7R,154 表示标称电容值为 0.15μF(15×10^4 pF),J 表示容差为 ±5%,251 表示额定电压为 25V(25×10^1 V)。
尺寸:1210 英制(3.2mm x 2.5mm)
电容值:0.15μF
容差:±5%
额定电压:25V
温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C,电容变化不超过 ±15%)
耐压等级:25VDC
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
1210B154J251CT 具有高可靠性和稳定性,特别是在温度变化较大的环境下表现出色。
1. 高稳定性的 X7R 温度特性,使其适合在较宽的温度范围内使用。
2. 贴片式封装简化了装配工艺,并提高了生产效率。
3. 容量漂移小,即使在不同频率下也能够保持良好的性能。
4. 小型化设计,节省 PCB 空间,同时具备较高的电气性能。
由于其优良的特性和可靠性,该电容器广泛应用于消费类电子产品、工业设备以及汽车电子等领域。
1210B154J251CT 主要用于以下应用场景:
1. 电源滤波:去除电源中的纹波和噪声,确保供电质量。
2. 去耦电容:为 IC 和其他器件提供稳定的局部电源,减少高频干扰。
3. 信号耦合:连接放大器级或其他模拟电路时,隔离直流成分。
4. 高频滤波:在射频电路或高速数字电路中,起到滤除高频杂讯的作用。
5. 振荡电路:与电感或晶体配合,构成振荡器。
此外,它还可用于音频设备、通信设备及医疗设备等多种领域。
1210B154K251CT
12105C154J250AA
12106C154J250AA