1206X476M6R3NT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用1206封装形式,具有高容值和低ESR特性。该型号适用于电源滤波、去耦、信号耦合等多种电路应用,广泛用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
这款电容器的介质材料为X7R,属于温度补偿型陶瓷介质,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。
封装:1206
标称电容值:4.7μF
额定电压:6.3V
公差:±20%
直流偏压特性:有
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
耐湿等级:符合IEC 60068-2-60标准
合规性:RoHS兼容
1206X476M6R3NT 属于高可靠性的MLCC产品系列,其主要特点包括:
1. 高容值密度,适合紧凑型设计需求。
2. X7R介质提供优秀的温度稳定性,在-55℃至+125℃范围内电容量变化不超过±15%。
3. 具备低等效串联电阻(ESR),有助于减少能量损耗并提升高频性能。
4. 符合行业环保要求,支持无铅焊接工艺。
5. 封装尺寸较大,便于手工焊接和维护。
6. 良好的抗机械应力能力,可适应各种复杂环境。
该型号的典型应用场景包括:
1. 电源滤波:在DC-DC转换器、开关电源中用作输入输出滤波电容。
2. 去耦:用于集成电路的电源引脚,抑制高频噪声干扰。
3. 信号耦合与解耦:在音频放大器、射频电路中实现交流信号传输或直流隔离。
4. 能量存储:适用于需要短时间储能的电路,如脉冲负载。
5. 工业级设备中的稳压模块,保证系统稳定运行。
1206X476M1R6AT, C1206X476M6RACTU, GRM31CR61E476ME11