1206X475K100NT是一种贴片电容器,采用X7R介质材料,具有较高的稳定性和可靠性。该型号属于多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。其设计符合行业标准,适合表面贴装技术(SMT)工艺。
封装:1206
容量:4.7μF
额定电压:50V
容差:±10%
温度特性:X7R (-55°C至+125°C)
工作温度范围:-55°C至+125°C
直流偏压特性:中等偏移
绝缘电阻:高
ESR:低
寿命:无限制(在规定条件下)
1206X475K100NT电容器的主要特点是其稳定性高,在温度和频率变化范围内具有较小的容量漂移。X7R介质材料确保了器件在宽温范围内性能的一致性。
由于采用了多层陶瓷结构,这种电容器体积小、重量轻,非常适合现代电子产品对小型化和高密度组装的要求。
此外,它还具有良好的自愈特性和高频性能,能够有效滤除电路中的噪声和纹波,提供稳定的电源去耦功能。
该型号电容器适用于多种应用场景,包括但不限于电源滤波、信号耦合、去耦、旁路以及定时电路等。
具体应用领域包括:
- 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、电视等)
- 工业控制系统
- 网络通信设备
- 音频和视频处理设备
- 医疗仪器
- 汽车电子系统
12065X475K100NTL, C1206X475K5PAAC, GRM21BR60J475KE8