时间：2025/7/1 13:50:48
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1206X475K100NT是一种贴片电容器，采用X7R介质材料，具有较高的稳定性和可靠性。该型号属于多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。其设计符合行业标准，适合表面贴装技术（SMT）工艺。
封装：1206
容量：4.7μF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55°C至+125°C)
工作温度范围：-55°C至+125°C
直流偏压特性：中等偏移
绝缘电阻：高
ESR：低
寿命：无限制（在规定条件下）
1206X475K100NT电容器的主要特点是其稳定性高，在温度和频率变化范围内具有较小的容量漂移。X7R介质材料确保了器件在宽温范围内性能的一致性。
由于采用了多层陶瓷结构，这种电容器体积小、重量轻，非常适合现代电子产品对小型化和高密度组装的要求。
此外，它还具有良好的自愈特性和高频性能，能够有效滤除电路中的噪声和纹波，提供稳定的电源去耦功能。
该型号电容器适用于多种应用场景，包括但不限于电源滤波、信号耦合、去耦、旁路以及定时电路等。
具体应用领域包括：
- 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、电视等）
- 工业控制系统
- 网络通信设备
- 音频和视频处理设备
- 医疗仪器
- 汽车电子系统
12065X475K100NTL, C1206X475K5PAAC, GRM21BR60J475KE8
