时间：2025/7/5 3:18:55
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1206X225K500NT 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 温度特性材料制成。该型号属于工业级标准，具有高稳定性和可靠性，适用于多种电子电路中的耦合、滤波和旁路应用。
这款电容器的封装尺寸为 1206 英寸（3.2mm x 1.6mm），提供较大的容值选择范围和较低的等效串联电阻 (ESR)，非常适合高频信号处理和电源去耦场景。
标称容量：22μF
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
公差：±10%
封装类型：1206英寸 (3.2mm x 1.6mm)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏置特性：有（需查阅具体数据表）
电气绝缘电阻：≥10GΩ
1206X225K500NT 的主要特点是采用了 X7R 材料，这使得其在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值变化率（通常不超过 ±15%）。同时，它的高可靠性和良好的频率响应性能使其成为高频和低频应用的理想选择。
此外，作为 SMD 器件，1206 封装具有更高的抗振动能力，并且适合自动化贴片工艺，提升了生产效率。
需要注意的是，由于 MLCC 存在直流偏置效应，在实际使用中可能会导致标称电容值有所下降，具体影响程度需要参考制造商提供的详细规格书。
该型号广泛应用于消费类电子产品、工业设备及通信系统中，包括但不限于以下场景：
1. 电源电路中的输入/输出滤波。
2. 高速数字电路中的去耦电容。
3. RF 电路中的匹配网络。
4. 模拟信号链中的耦合与隔直。
5. LED 驱动器和其他功率转换模块中的储能元件。
1206X225M500NT
1206X225K501NT
C1206X7R1C225K080AA
