时间：2025/6/21 5:58:34
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1206N821J500CT 是一种贴片式陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术制造。它属于 X7R 温度特性的介质材料，具有高稳定性和较低的阻抗特性。该型号的电容值为 22pF，额定电压为 500VDC，封装尺寸为 1206（3.2mm x 1.6mm），适用于高频滤波、信号耦合和去耦等应用场景。
其主要特点包括优秀的频率响应能力、低寄生电感以及良好的温度稳定性，适合在工业控制、通信设备及消费电子领域使用。
封装：1206
电容值：22pF
额定电压：500VDC
耐压：500V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ to +125℃
尺寸：3.2mm x 1.6mm
容差：±5%
1206N821J500CT 使用了 X7R 类型的介质材料，这种材料在宽广的工作温度范围内表现出优异的电容稳定性，且容量漂移很小。该元件具备较高的耐压能力，能够承受高达 500V 的直流电压而不被击穿。
由于采用了多层陶瓷结构设计，这款电容器拥有非常低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），使其非常适合用于高频电路中。此外，1206 的封装形式便于自动化生产，提升了安装效率并减少了人为错误的可能性。
它的容差为 ±5%，确保了产品的一致性，从而简化了电路设计和调试过程。同时，其小体积与高可靠性也使其成为紧凑型电子产品中的理想选择。
1206N821J500CT 主要应用于高频滤波、射频信号耦合、电源输出端的去耦处理以及其他需要高性能陶瓷电容器的场合。具体包括：
1. 在无线通信设备中作为匹配网络的一部分，以优化天线性能或实现特定频率的选择。
2. 用于音频放大器中的高频旁路，减少噪声干扰并提高音质。
3. 在开关电源模块内提供稳定的去耦功能，降低电磁干扰（EMI）。
4. 工业控制系统中的高频信号处理部分，保证数据传输的准确性。
5. 消费类电子产品如智能手机和平板电脑中的小型化电路设计。
12065C220J500CT, C1206C22P0G500Z
