1206N681J102CT 是一种表面贴装电容器,属于 MLCC(多层陶瓷电容器)系列。它采用 1206 封装尺寸,适用于各种电子电路中进行旁路、耦合、滤波和储能等功能。
该型号中的具体参数定义为:'1206' 表示封装尺寸,'N' 表示耐焊接热的增强型产品,'681' 表示容值代码,代表 6.8nF,'J' 表示容差为±5%,'102' 表示直流电压额定值为 1kV,'C' 表示温度特性为 C0G(也称为 NP0),具有极佳的温度稳定性和低损耗,'T' 表示终端材料为锡铅合金。
封装:1206
容值:6.8nF
容差:±5%
额定电压:1kV
温度特性:C0G (NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
终端材料:锡铅合金
1206N681J102CT 具有高可靠性和稳定性,适合高频应用环境。其 C0G 温度特性确保了在宽温度范围内电容量的变化非常小,通常小于 ±30ppm/℃。
此外,这款电容器支持高达 1kV 的直流电压,因此非常适合需要高压承受能力的应用场景。其小型化的 1206 封装能够节省 PCB 空间,并且具备良好的抗机械应力能力。
由于采用了锡铅终端材料,这款电容器在焊接过程中表现出优异的耐热性能,从而提高了生产过程中的可靠性。
1206N681J102CT 广泛应用于射频电路、电源滤波器、信号耦合和去耦等领域。
典型应用场景包括:
- 高频通信设备中的滤波和耦合
- 工业控制系统的电源模块
- 医疗设备中的信号调理电路
- 汽车电子系统中的噪声抑制
- 高压电路中的储能组件
1206P681J102CT, 1206N681K102CT