时间：2025/7/12 17:30:57
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1206N562K101CT 是一种表面贴装电容器，采用 MLCC（多层陶瓷电容器）技术制造。它具有高稳定性和可靠性，适用于各种电子电路中的去耦、滤波和信号调节等应用。
该型号遵循 EIA 1206 封装标准，具备良好的机械强度和耐焊接热能力，适合自动化贴片工艺。
封装：1206
尺寸：3.2mm x 1.6mm
电容量：56pF
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：NPO/C0G
直流电阻（ESR）：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
1206N562K101CT 的主要特点是采用了 NPO（负温度系数为零）或 C0G 类型的介质材料，这种材料在温度变化时表现出极低的电容量漂移，具有出色的频率稳定性和老化性能。
此外，它的 ±5% 容差提供了较高的精度，能够满足对稳定性要求较高的应用需求。
由于其较小的封装尺寸和优秀的电气特性，这款电容器非常适合用于高频电路和精密模拟电路中。
该电容器广泛应用于通信设备、消费类电子产品、工业控制和汽车电子等领域。
典型应用场景包括：
- RF 滤波器设计
- 振荡电路中的谐振元件
- 高速数字电路的电源去耦
- 音频放大器中的信号耦合与旁路
其高频特性和稳定性使其成为无线通信模块、蓝牙设备及射频识别系统中的理想选择。
1206C56P5C0GACD, 1206NP562M101T
