封装尺寸：1206 (3.2mm x 1.6mm)
　　电容值：560pF
　　容差：±5%
　　额定电压：100V DC
　　温度系数/电介质：X7R (or equivalent)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　产品类型：表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC)
　　端接类型：镍/锡（Ni/Sn）或无铅兼容镀层
　　符合标准：RoHS合规，无卤素（可能）

1206N561J101LT所采用的X7R类电介质材料赋予了该电容器优异的温度稳定性，在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C），其电容变化率可控制在±15%以内，远优于Y5V等普通介质材料。这一特性使其非常适合用于对电容值稳定性要求较高的模拟电路和电源管理模块中，如参考电压滤波、振荡器电路中的负载电容以及ADC/DAC接口的耦合与去耦。X7R介质还具备相对较高的介电常数，使得在有限的封装尺寸下仍能实现较为可观的单位体积电容量，兼顾了小型化与功能性。
　　该器件的结构由多个交替堆叠的陶瓷介质层和内电极构成，通过共烧工艺形成一体化的多层结构。这种设计不仅提高了机械强度，也显著降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而增强了高频下的阻抗表现，有利于在高频噪声抑制和快速瞬态响应场景中发挥作用。例如，在开关电源输出端使用该电容进行局部去耦时，能够有效吸收高频纹波，减少电压波动对敏感IC的影响。
　　1206N561J101LT具备良好的耐压性能，额定直流电压达100V，意味着其可在高压偏置条件下稳定运行，不易发生击穿或老化加速现象。这对于跨接在较高电压轨上的信号隔离电路或高压检测电路尤为重要。同时，该器件对湿度、振动和热冲击具有较强的抵抗能力，经过严格的可靠性测试（如高温高湿偏压测试、温度循环测试等），确保在恶劣环境下的长期稳定性。
　　此外，该电容器采用标准化的表面贴装外形，适配现有的SMT生产线，支持回流焊工艺，便于实现高效、自动化的批量生产。其端子采用兼容无铅焊接的金属化体系（如镍阻挡层加锡覆盖层），避免了因铅污染带来的环保问题，并提升了焊点的长期可靠性。整体而言，1206N561J101LT是一款集稳定性、可靠性和工艺适应性于一体的高性能MLCC器件，适用于多种严苛应用场景。

1206N561J101LT因其良好的温度稳定性、适度的电容值和较高的额定电压，被广泛应用于各类消费电子、工业控制、通信设备及汽车电子系统中。在电源管理系统中，它常用于DC-DC转换器、LDO稳压器的输入/输出端进行去耦和滤波，以平滑电压波动并抑制高频噪声传播。其低ESR特性有助于提高电源环路的稳定性，防止因阻抗不匹配导致的振荡问题。
　　在模拟信号链路中，该电容器可用于运算放大器、比较器或数据转换器（ADC/DAC）的偏置网络或交流耦合路径中，作为隔直通交元件，确保信号正确传递的同时阻断不必要的直流分量。由于X7R介质在宽温范围内电容变化较小，因此不会显著影响系统的增益精度或截止频率设定。
　　在射频和无线通信模块中，1206N561J101LT可用于LC谐振电路、阻抗匹配网络或滤波器结构中，配合电感构建带通或低通滤波功能。尽管其并非专为超高频优化的RF电容，但在数百MHz以下频率范围内仍能提供可靠的性能表现。
　　在工业自动化设备和嵌入式控制系统中，该器件可用于微控制器单元（MCU）、FPGA或传感器接口电路的电源引脚旁路，消除数字开关噪声对模拟部分的干扰。此外，在电机驱动、PLC模块或测量仪器中，也可用于瞬态电压抑制和EMI滤波电路中，提升系统的电磁兼容性（EMC）表现。
　　由于其工作温度范围宽且符合RoHS标准，该型号同样适用于部分车载电子应用，如车身控制模块、信息娱乐系统或辅助驾驶系统的非安全关键电路中，满足汽车电子对环境适应性和环保法规的要求。

C1206C561J1GACTU
　　GRM319R71H101KA01D
　　CL10A561JQ8NNNC