1206N470F202CT 是一种陶瓷电容器,采用 MLCC(多层陶瓷电容器)技术制造。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有较高的稳定性和可靠性,适用于广泛的电子应用领域。其封装形式为 1206 英寸标准尺寸,适合表面贴装工艺。这种电容器在高频电路中表现出优异的性能,并且能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
MLCC 的结构由交替堆叠的导电极板和陶瓷介质层组成,能够提供高容值密度和低等效串联电阻 (ESR),这使得它非常适合用于滤波、耦合和去耦等场景。
封装:1206
电容值:4.7nF
额定电压:200V
温度特性:X7R
耐压等级:200V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
DC偏置特性:较低(适用于小信号应用场景)
1206N470F202CT 具有以下显著特性:
1. 高稳定性:由于采用了 X7R 温度补偿材料,该电容器在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内能够保持电容值变化在 ±15% 内。
2. 低 ESR 和 ESL:该型号具备低等效串联电阻和低等效串联电感,使其在高频条件下表现尤为出色。
3. 小型化设计:1206 封装尺寸紧凑,适合现代电子设备对小型化和高密度组装的需求。
4. 环保合规性:符合 RoHS 标准,无铅设计,适用于环保要求严格的场景。
5. 可靠性高:经过严格的质量控制,确保在长时间运行中的稳定性与一致性。
1206N470F202CT 常见的应用领域包括:
1. 滤波器设计:用于电源输出端或信号链路中的高频噪声抑制。
2. 耦合与去耦:在高频放大器、射频模块及数字电路中实现电源去耦功能。
3. 时钟振荡回路:配合晶体振荡器提供稳定的负载电容。
4. 数据通信设备:如网络接口卡、路由器以及交换机等产品中的信号调理。
5. 工业自动化:在可编程逻辑控制器 (PLC) 或伺服驱动器内的高频信号处理部分使用。
6. 消费类电子产品:智能手机、平板电脑以及其他便携式设备中的高频电路组件。
12065C470J200CT, C1206C470J20ACD, GRM21BR60J470ME84