1206N330K501CT 是一款表面贴装型的陶瓷片式电容器,采用X7R介质材料制造。它具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种电子电路中进行滤波、去耦、旁路等用途。该型号属于C0G或X7R类多层陶瓷电容器(MLCC),在工业和消费电子领域应用广泛。
其封装形式为1206英寸标准尺寸,适合自动贴片机安装,能够满足现代电子产品对小型化和高效生产的需求。
封装/外形:1206
电容量:330pF
额定电压:50V
公差:±5%
介质类型:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):低
特性:无铅、符合RoHS标准
1206N330K501CT 的主要特点是其稳定的电气性能以及宽泛的工作温度范围。X7R介质确保了电容值在不同温度下变化较小,同时保持较高的稳定性。此外,这款电容器还具备优良的频率特性和较低的等效串联电阻(ESR),使其非常适合高频电路中的应用。
由于采用了无铅设计并符合RoHS环保要求,该产品也适配于绿色电子产品制造流程。同时,标准化的1206封装便于大规模SMT装配线操作,提高了生产效率。
这款电容器广泛应用于通信设备、计算机及外设、家用电器以及其他各类电子产品中。具体应用场景包括但不限于:
1. 滤波电路:用于电源输入端或者信号传输路径上的杂讯抑制。
2. 去耦网络:为集成电路提供稳定的供电环境,减少电源波动带来的干扰。
3. 旁路功能:将高频噪声从直流电源线上引导至地平面以改善EMI性能。
4. 耦合与解耦:在音频放大器等模拟电路中作为信号传递媒介或能量存储单元。
12065C331JAT2A
CC0805X7R1C330J125TA
GRM188R71H330JA01D