时间:2025/11/6 7:57:44
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1206N221J500CT是一款由Vishay或其他制造商生产的多层陶瓷贴片电容(MLCC),属于通用型无源器件,广泛应用于各类电子电路中。该型号遵循EIA标准的命名规则,封装尺寸为1206(即3.2mm x 1.6mm),电容值为220pF(221表示22×10^1 pF),误差等级为±5%(J表示精度),额定电压为50V DC(500代表50V)。该电容器采用X7R或类似温度特性介质材料制成,适用于需要稳定电容性能和良好温度适应性的场合。由于其小型化、高可靠性以及良好的高频响应特性,1206N221J500CT常用于去耦、滤波、旁路、信号耦合及定时电路等应用场景。该器件符合RoHS环保要求,适合自动化贴装工艺,在消费类电子、工业控制、通信设备和电源管理等领域均有广泛应用。
封装尺寸:1206
电容值:220pF
容差:±5%
额定电压:50V DC
温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,ΔC/C ≤ ±15%)
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
介质材料:陶瓷
产品类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
安装方式:表面贴装(SMD)
失效概率:低
老化特性:符合EIA标准
直流偏压特性:随电压增加电容略有下降
1206N221J500CT所采用的X7R陶瓷介质具有优良的温度稳定性,能够在-55°C到+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%,这使其在环境温度波动较大的应用中仍能维持可靠性能。相比其他高介电常数材料如Y5V,X7R在温度变化下的电容稳定性更优,虽然其体积稍大,但在多数工业与消费类产品中已被广泛接受。该电容器为多层结构设计,通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高电容密度,同时保证机械强度和电气可靠性。
该器件具备良好的高频响应能力,等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)较低,适合用作电源去耦电容,有效滤除高频噪声,提升系统稳定性。在数字电路中,可用于IC供电引脚的旁路,抑制瞬态电流引起的电压波动。此外,由于其非极性特性,适用于交流信号耦合与滤波电路,不会因极性接反而损坏。
1206N221J500CT采用表面贴装技术(SMT),兼容自动化贴片生产线,适合大规模批量生产。其端电极通常为镍障层加锡外镀层(Ni-Sn),确保良好的可焊性和长期焊接可靠性。器件符合无铅回流焊工艺要求,满足RoHS指令对有害物质的限制规定,适用于绿色电子产品制造。
需要注意的是,陶瓷电容存在直流偏压效应,即施加直流电压后实际电容值会有所下降。因此在设计时应参考厂商提供的直流偏压曲线,确保在工作电压下仍能满足电路所需的最小电容值。此外,机械应力(如PCB弯曲)可能引发微裂纹导致开路或短路,建议布局时避开应力集中区域并采用适当焊盘设计。
1206N221J500CT广泛应用于各类电子设备中的模拟与数字电路中。常见用途包括电源去耦,用于微处理器、FPGA、ASIC等数字芯片的供电引脚附近,以滤除高频开关噪声,稳定电源电压。在信号处理电路中,可用于交流耦合电容,阻隔直流分量同时传递交流信号,典型应用于音频放大器、运算放大器输入输出级。
该电容也常用于LC滤波器、谐振电路、RF匹配网络等射频相关设计中,因其较小的寄生参数有利于高频性能表现。在传感器接口电路、ADC/DAC前端抗混叠滤波器中,也可作为稳定的电容元件使用。此外,在定时电路或振荡器中,配合电阻或电感形成RC/LC时间常数,提供精确的时间延迟或频率设定。
在工业控制设备、汽车电子模块(非引擎舱)、医疗仪器、智能家居设备、无线通信模块(如Wi-Fi、蓝牙)以及电源管理单元中,该型号电容器被大量使用。由于其工作温度范围宽、可靠性高,适用于多种严苛环境下的长期运行场景。同时,其标准化封装便于替代和维修,降低生产和维护成本。
GRM31CR61A221JA12L
C1206C221J5GACTU
CL21A221JQANNNC
ECJ-FA31C221J