时间：2025/6/14 9:04:46
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1206N221F251CT 是一种表面贴装型片式陶瓷电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列。它采用X7R温度特性材料制造，具有稳定的电气性能和较高的容值精度，适合用于各种高频、低ESR的应用场景。
该型号中的 '1206' 表示其封装尺寸为1206英寸（约3.2mm x 1.6mm），'N221' 表示其标称容量为0.22μF，'F' 表示容差等级为±1%，'25' 表示额定电压为25V，'1C' 表示温度特性为X7R（-55℃至+125℃，容值变化≤±15%），最后的'T' 表示包装形式为卷带包装。
封装尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
标称容量：0.22μF
容差等级：±1%
额定电压：25V
温度特性：X7R (-55℃至+125℃，容值变化≤±15%)
工作温度范围：-55℃至+125℃
介质材料：X7R
1206N221F251CT 具有以下主要特性：
1. 高稳定性：由于采用了X7R介质材料，电容器在较宽的工作温度范围内表现出较小的容值漂移。
2. 低等效串联电阻（ESR）：适用于高频滤波和电源去耦应用。
3. 紧凑设计：1206封装体积小，能够满足现代电子设备对小型化的需求。
4. 高可靠性：通过严格的工艺控制和测试流程，确保产品长期使用过程中的高可靠性。
5. 容差等级高：±1% 的容差等级使其非常适合对精度要求较高的电路应用。
6. 卷带包装：便于自动化生产设备的拾放操作，提高生产效率。
1206N221F251CT 常见的应用领域包括：
1. 滤波电路：在开关电源和信号处理电路中用于高频滤波。
2. 电源去耦：为数字电路和模拟电路提供稳定的电源供应，减少电源噪声干扰。
3. 耦合与旁路：在音频和射频电路中用作信号耦合或旁路元件。
4. 工业设备：如可编程逻辑控制器（PLC）、工业计算机等内部的电源管理模块。
5. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视等便携式设备中的高频电路部分。
6. 汽车电子：如车载信息娱乐系统、导航系统中的电源滤波和信号调理电路。
1206N221F250AT, 1206N221K250CT
