时间：2025/5/29 17:58:45
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1206N111J500CT 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，具有高可靠性和稳定的电气性能。该型号采用 X7R 温度特性材料制造，能够在较宽的温度范围内保持其标称容量。
其封装尺寸为 1206（公制：3.2mm x 1.6mm），适合自动化贴装工艺，并广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
封装尺寸：1206 (3.2mm x 1.6mm)
额定电压：50V
标称容量：0.1μF
容差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
DC 偏压特性：中等偏压影响
阻抗：低ESR特性
1206N111J500CT 具备以下主要特性：
1. 高稳定性和可靠性，适用于各种复杂环境条件下的应用。
2. 使用 X7R 材料，确保在宽温范围内容量变化率小于 ±15%。
3. 表面贴装设计简化了 PCB 组装流程，提高了生产效率。
4. 容量范围广泛，可满足多种电路设计需求。
5. 符合 RoHS 标准，环保无铅焊接兼容性良好。
6. 在高频条件下表现出较低的等效串联电阻 (ESR) 和良好的阻抗特性。
该型号电容器适用于以下典型应用场景：
1. 滤波电路：用于电源滤波以减少纹波电压或平滑直流输出。
2. 耦合与去耦：在放大器、数字电路中提供信号耦合或电源轨的去耦功能。
3. 时钟振荡电路：作为匹配元件，用于晶振或其他频率生成模块。
4. 射频 (RF) 电路：在射频前端电路中提供旁路和阻抗匹配功能。
5. 数据通信接口保护：吸收瞬态噪声，提升系统稳定性。
6. 工业自动化：用于电机驱动器、传感器接口和控制系统中的滤波和储能作用。
12065C104KAT2A, C1206C104K8RACTU, GRM32CR61E104KA88
