封装：1206
　　电容量：0.68μF
　　额定电压：50V
　　公差：±10%
　　温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C)
　　直流偏置特性：较低
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　尺寸（长×宽）：3.2mm × 1.6mm
　　高度：小于等于1.9mm

1206F684M500NT 的主要特点是其在较宽温度范围内保持稳定的电容值，并且具备良好的高频性能。
　　1. 温度特性为 X7R，意味着它能够在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，电容变化不超过 ±15%。
　　2. 具有较低的直流偏置效应，确保在实际应用中电容值不会因施加电压而大幅降低。
　　3. 采用了 1206 封装，提供较高的机械强度和可靠性，适合回流焊工艺。
　　4. 高品质的陶瓷介质材料，使其具有较低的损耗角正切（tanδ），从而减少能量损耗。
　　5. 它可以承受多次热冲击而不损坏，适用于自动化生产线上的表面贴装技术（SMT）。
　　6. 在高频条件下仍能保持较好的性能，适合现代高速电路设计的需求。

1206F684M500NT 广泛应用于各种电子设备中，特别是在需要较高电容值和稳定性的场景。
　　1. 电源滤波：用于平滑电源输出，减少纹波电压对电路的影响。
　　2. 信号耦合：连接放大器或缓冲器级间，使信号能够通过而阻挡直流成分。
　　3. 退耦：消除芯片或其他元件附近的电源噪声，提高系统稳定性。
　　4. 储能：在某些情况下可用作小型储能单元，例如备用电源或脉冲放电电路。
　　5. 消除电磁干扰（EMI）：与电感配合组成滤波网络，抑制高频干扰信号。
　　6. 数据通信领域中的旁路电容：保证高速数据传输过程中的电源质量。

12065C684KAT2A, C1206C684K8RACTU, GRM21BR60J684ME11